大族激光紫外激光加工设备通过双项国家科技成果鉴定

来源:大族激光光源事业部    关键词:大族激光, 紫外激光加工设备,    发布时间:2017-10-31

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 近日,大族激光再次斩获殊荣。激光光源事业部自主研发的“高功率高重复频率紫外金属切割设备”及“面向半导体行业的高精度紫外微加工系统”通过国家科学技术委员会的科技成果鉴定,荣获科技成果登记证书。


此次通过国家级鉴定的两项科研成果,均采用激光光源事业部自主研发的DracoTM系列紫外激光器,电光转换效率高、重复频率高、性能可靠、运行成本低、体积小、光束质量好,可最大限度满足各个行业应用的需要。值得一提的是,DracoTM系列紫外激光器此前也通过该项国家级鉴定。


高功率高重复频率紫外金属切割设备



 

紫外激光切割具有切缝窄,热影响小,切边光滑,效率高,切边无机械应力,同时由于多种金属或非金属材料对紫外激光有很好的吸收,可适合多种不同材料的加工,广泛应用于五金、精密器械、汽车配件、眼镜钟表、卫浴洁具、医疗器械、仪器仪表等和金属相关行业的加工,还可应用于特殊材料的精细雕刻或切割,而且紫外激光加工高效环保,是传统工艺理想的改进方案。

(高功率高重复频率紫外金属切割设备外观)

 

激光光源事业部从用户需求出发,在具有自主知识产权的高功率紫外激光器的基础上自行开发研制了该高功率高重复频率紫外金属切割设备。设备使用新型的振镜快速扫描加工方式,兼备切割、刻蚀、钻孔、打标等多功能,可以满足IT行业的精密制造,具有高效率、高精度、低成本等优点。

 

传统设备加工铝合金拐角的效果

高功率高重复频率紫外金属切割设备切割铝合金拐角的效果

 


面向半导体行业的高精度紫外微加工系统


多种金属或非金属材料对紫外激光有很好的吸收,因此紫外激光可以应用于特殊材料的切割,例如半导体行业的柔性线路板、软陶瓷、晶圆、薄钢片等众多行业

 

面向半导体行业的高精度紫外微加工系统,采用高性能紫外激光器、大理石底座、高精度直线运动平台,采用高分辨率CCD影像定位技术,自动定位,定位快速准确。可高效地对FPC、PCB、软硬结合板(RF)、半固化片(PP片)、覆盖膜、金属氧化物、指纹模组、摄像头模组、集成芯片等电子行业的精密切割成形,以及开窗、开盖工艺。

面向半导体行业的高精度紫外微加工系统

 

 

切割样品-0.3mm

切割样品-FPC&金手指

切割样品