-
ST：加快推进第三代半导体在工业市场的应用
近年来，基于硅(Si)、砷化镓(GaAs)半导体材料的功率器件受材料性能所限，正接近物理极限，产业发展进入瓶颈期。而以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体材料，具有禁带宽度大、击穿电...
2020-06-22 -
高通和ASML重拳出击！国产半导体怎么突围？
如今，由于华为被”封杀“，国产厂商放弃了对美国”美好“的幻想，国产半导体行业揭竿而起，华为、阿里巴巴、小米、oppo、中芯国际都开始加大对自研芯片的研发投入力度，从某种意义上来讲，芯片...
2020-06-22 -
基于MEMS微镜的激光束扫描解决的方案
LeddarTech是提供用途最广泛的可扩展汽车和出行激光雷达（LiDAR）平台的行业领导者，将与全球半导体领导者意法半导体（STMicroelectronics）合作开发LiDAR评估套件。意法半导体服务于整个电子应...
2020-06-20 -
不仅仅是风冷 激光投影散热技术为何重要
工程投影领域，激光光源已是主流。传统的灯泡光源寿命太短，已经逐渐被历史淘汰。但是无论是激光光源，还是传统的灯泡光源，散热问题都是工程投影机需要解决的主要问题之一。散热问题的核心是利...
2020-06-20 -
中国长城半导体激光隐形晶圆切割机年产将达500台产值20亿元
已获意向订单60台，预计年底分批交付记者从河南郑州了解到，由中国长城郑州轨交院研发的国内首台半导体激光隐形晶圆切割机自面世以来，获得市场强烈关注，目前已接到行业客户意向订单60台，预计...
2020-06-18 -
中国长城半导体激光隐形晶圆切割机年产将达500台产值20亿元
已获意向订单60台，预计年底分批交付记者从河南郑州了解到，由中国长城郑州轨交院研发的国内首台半导体激光隐形晶圆切割机自面世以来，获得市场强烈关注，目前已接到行业客户意向订单60台，预计...
2020-06-17 -
激光锡球喷射焊接的原理及优点
首先我们要了解激光锡球喷射焊接的工作原理，如下图所示：激光喷锡焊接系统锡球从锡球盒输送至喷嘴，用激光加热熔化后，由特制喷嘴中喷出，直接覆盖至焊盘，不用额外助焊剂，不用其他工具。采用...
2020-06-16 -
OPPO发布Reno4新款5G手机 配备1300万长焦镜头+激光对焦
明天零点OPPO Reno4系列将正式开售。作为OPPO最新款的5G视频手机，Reno4系列拥有众多亮点，包括超级夜景视频，视频超级防抖3.0，全场景拍摄体验，轻薄机身，65W超级闪充等等，可以从多方面满足...
2020-06-16
排行榜
编辑推荐
关注我们
