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产业分工向垂直化发展，国内半导体厂商商业模式生变
近年来，为设计出更具竞争力的产品及保证产能，国内半导体企业逐渐开始从分工化向垂直化方向发展。诸如，矽力杰、卓胜微陆续宣布投建晶圆厂和封测生产线，将逐步由Fabless演变为IDM模式；此外，...
2020-06-30 -
目前激光锡焊工艺和激光锡焊设备已逐步趋向成熟
激光自动焊锡机器人是21世纪最新的焊接工艺设备，是在传统自动烙铁焊锡机基础上的新的应用升级，也是符合为了电子设备精密生产的必不可少的设备。目前市场上绝大部分焊锡还是采用手工焊锡和自动...
2020-06-30 -
巴西科研人员利用激光脉冲研发出超灵敏温度传感器
“温度计”能否由薄膜或微小（微米甚至纳米级）颗粒组成，在空间分辨率从厘米到微米的非常清晰的区域内实时工作，并能够在80开尔文（零下193°C）到750开尔文（750开尔文）的宽频带内以极高的灵...
2020-06-29 -
利元亨锂电激光焊接技术“亮剑”
在智能制造节能高效以及动力电池安全性能持续提升需求下，激光焊接能大幅提升动力电池的安全性与使用寿命，先进的激光焊接设备正在锂电池制造中发挥关键作用。 高工锂电了解到，在新能源锂电...
2020-06-29 -
手机上越来越多的摄像头 真的每个都有用
万物冷知识当下各大手机厂商都开始采用多摄像头的设计，而且随着手机的更新换代，摄像头数量也越来越多。为什么拍摄一张照片需要这么多摄像头？看似相同的摄像头之间，又有哪些区别？要想拍照好...
2020-06-23 -
ST：加快推进第三代半导体在工业市场的应用
近年来，基于硅(Si)、砷化镓(GaAs)半导体材料的功率器件受材料性能所限，正接近物理极限，产业发展进入瓶颈期。而以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体材料，具有禁带宽度大、击穿电...
2020-06-23 -
高通和ASML重拳出击！国产半导体怎么突围？
如今，由于华为被”封杀“，国产厂商放弃了对美国”美好“的幻想，国产半导体行业揭竿而起，华为、阿里巴巴、小米、oppo、中芯国际都开始加大对自研芯片的研发投入力度，从某种意义上来讲，芯片...
2020-06-23 -
基于MEMS微镜的激光束扫描解决的方案
LeddarTech是提供用途最广泛的可扩展汽车和出行激光雷达（LiDAR）平台的行业领导者，将与全球半导体领导者意法半导体（STMicroelectronics）合作开发LiDAR评估套件。意法半导体服务于整个电子应...
2020-06-23
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