激光微加工让笔记本电脑的电池使用寿命延长，内存容量变大且成本变低，电脑、智能手机以及其他数码设备的性能更强。电子行业对于激光微加工的需求从来没有像现在这么强烈。
　　
　　激光刻划已成为首选方法。首先，通过光束聚焦到只有几微米或更小的光斑大小，激光刻划能够远远窄于锯痕，并且显著减少边缘损伤（开裂和剥落）。这意味着，LED设备可以排列得更密集，相互之间的缝隙（称为芯片间隔）更小。而且，高质量的边缘能够避免后处理，在如此微小的设备上进行后处理是不切实际的。上述的优势可以带来更高的产量和更低的单位成本。另外，紧密聚焦能够以更低的激光功率进行快速刻划，从而减少激光运行的成本。
　　
　　刻划对激光特性有哪些要求？最常见的激光单切方法是使用266纳米调Q半导体泵浦固体激光器进行前端（设备端）刻划。最重要的激光参数之一是光束质量，因为较低的M2值能够确保很好的边缘质量和最小化的LED分割。