激光技术自诞生以来，受到了广泛的关注，并逐步拓展了其应用领域。激光技术给制造业带来了根本性变化：在航天工业中，铝合金用激光焊接的成功应用是飞机制造业的一次技术大革命。在汽车工业中，激光加工技术优化了汽车结构，提高了汽车性能，降低了耗油量。激光精加工和微加工不但促进了微电子工业的发展，也为半导体制造行业提供了有利条件。激光加工技术属于非接触性加工方式，所以不产生机械挤压或机械应力，特别符合半导体行业的加工要求。由于激光加工技术的高效率、无污染、高精度、热影响区小，因此在半导体工业中得到广泛应用。

激光加工技术在划片和割圆方面的应用

激光加工技术在划片方面有着广泛应用。目前行业内最多的激光划片技术都是由激光直接作用于晶圆切割道的表面，激光的能量使得被作用表面的物质脱离，从而达到去除和切割的目的。近期日本推出的全新概念的激光划片机摒弃了传统的表面直接作用的做法，而采取作用于硅基底内的硅晶体，破坏其单晶结构的技术，在硅基底内产生易分离的变形层，然后通过后续的崩片工艺使芯片间相互分离。从而达到了无应力、无崩边、无热损伤、无污染、无水化的切割效果。

随着科技的不断发展，激光加工技术还被一些厂家应用到晶片割圆工序，加上成熟的软件控制，可以在一个晶片上加工出很多小直径晶片。较传统的割圆加工方法而言，这样操作对晶片造成的损伤较小，出片量相对较多。