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SEHO Systems公司将在2012年推出PowerSelective焊接系统

        德国KREUZWERTHEIM ―2012年3月 ―全球领先的自动化焊接系统及客户定制解决方案供应商SEHO Systems GmbH（德国世合系统有限公司）日前宣布，在即将举行的2012年NEPCON中国展上将重点推出PowerSelective焊接系统（展位号：1A87号）。该展会定于2012年4月25-27日在上海世博展览馆举行。
SEHO的PowerSelective系统采用模块化设计，确保最大灵活性。该系统采用SEHO公司独特的多喷嘴技术，并可根据特定生产需求而进行定制。SEHO的多喷嘴技术可确保每个面板或载板的周期时间缩短至25秒。通过即时工具更换，客户无需浪费转换时间，即可进行高混合生产。
       为实现最高灵活性，该系统采用完全脱离助熔和预热流程的高精度微波流程，以确保大批量生产。 
        创新的软件功能将确保选择性焊接流程期间的最大可靠性。这种屡获嘉奖的实数助焊剂监控系统是流程控制技术的里程碑，因为它不仅监控嘀喷助焊剂涂敷器的功能，而且还监控涂敷在电路板上面的助焊剂的实际用量。SEHO PowerSelective具有自动PCB（印刷电路板）校准的基准识别功能，可以纠正偏移、旋转误差或线性收缩等不同类型的偏差问题。翘曲补偿功能可自动纠正与产品或生产相关的待焊接配件的翘曲问题。
SEHO 的最新研发产品是屡获嘉奖的自动化光学检测（AOI）系统，该系统可直接嵌入选择焊接工艺。该系统用于检测诸如无湿润、湿润不足、漏焊或桥连等多种焊接缺陷。AOI 系统可轻松集成到SEHO PowerSelective内部，在占地空间和电路板处理设备方面显著节约了成本。
        借助相关应用软件，PowerSelective可以配备能集成于全自动生产线的内联传输装置或可独立运行的批量传输模块。该系统可通过平行工序处理多个电路板。裸板以及载板内的组件均可通过PowerSelective系统处理。编辑：邵火