据悉，激光器芯片是基于III-V族半导体材料实现受激辐射的光源芯片，核心功能是将高速电信号转换为特定波长的光信号。AI数通市场激光器芯片主要分为VCSEL、EML和硅光方案三类，核心驱动力始终围绕“单通道速率提升”与“传输距离延伸”两条主线。

中信证券指出，从需求端看，AI大模型训练与推理需求持续攀升，全球云厂商资本支出显著上修，AI计算集群不断扩大，互联效率已成为集群计算的核心瓶颈。随着集群规模从万卡向十万卡甚至百万卡扩展，单卡对应光模块配比从1:2.5大幅提升至1:5乃至1:12，光模块需求膨胀速度远超GPU数量增长，对应激光器芯片需求大幅提高。与此同时，光互联正加速向传统铜连接的场景渗透，进一步打开增量空间。

从供给端看，激光器芯片扩产周期长达18—24个月，当前核心MOCVD设备由美德两家厂商垄断，短期产能存在明显刚性，头部激光器芯片厂商产能已锁定至2027年，部分客户订单能见度甚至达到2028年。据测算，2026年高速激光器芯片（100G及以上）市场规模有望从2025年的9.3亿美元跃升至约40.6亿美元，同比增长超338%，2027年进一步扩张至约71.0亿美元，两年间累计增长超7倍。其中200G EML供给缺口高达20%，400mW CW激光器缺口达17%，卖方市场格局短期内难以被打破，激光器芯片厂商量增价稳甚至提价预期具备较高能见度。

该机构表示，AI计算集群的下一阶段，是从“堆算力”走向“拼网络效率”。光互联技术将受益于计算集群规模持续扩大带来的Scale-out超节点旺盛需求，和对Scale-up中铜互联场景的逐步渗透，迎来需求的快速爆发。激光器芯片作为光互联的核心部件，在向单通道200G技术迭代、光模块进入1.6T的节点中面临着量增价稳甚至提价的难得机遇。由于激光器芯片市场呈现“强认证、长周期、弱替换”的市场竞争格局，终端云厂商对于研发能力、产能供给以及生态设计能力要求的较高，头部厂商的优势正不断凸显。看好激光器芯片龙头公司的发展潜力。