据长光华芯（688048）消息，4月23日至25日，长光华芯（688048）联合星钥光子、硅光产业联盟在2026九峰山论坛及同期未来光电子展区（展位号：3B43）进行三方联展。本次展会集中展示了多项应用于激光雷达、数据中心及精准农业领域的前沿光电芯片与模块产品。

亮点产品一：车规级2D可寻址VCSEL，驱动全固态激光雷达量产

长光华芯（688048）推出的2D可寻址VCSEL芯片，已成为国内唯一的IDM量产平台。该产品实现了低漏电率、高均匀性，并完成了自动批量筛选和老化测试等量产验证。其单通道功率从40W提升至100W，支持MHz量级高重频和-20℃到+125℃的超宽工作温区。凭借全栈自主的工艺管控，该平台可快速定制规格，助力全球高精度、高线数全固态激光雷达规模化量产。

亮点产品二：1470nm 300W模块，赋能激光除草

面向精准农业中的激光除草应用，长光华芯（688048）展示了1470nm 300W 400μm模块。该模块采用自主研发的高功率芯片及自动化组装设备，在15℃–30℃冷却温度区间内，输出功率稳定保持在300W以上，电光转换效率超过26%，为激光除草设备提供了高效、稳定的工具级解决方案。

亮点产品三：8通道100G EML芯片，瞄准800G光模块市场

为应对AI算力爆发带来的数据中心高速互联需求，长光华芯（688048）展出了8通道100G EML芯片。该芯片可直接应用于8*100G方案的800G光模块，其核心特点包括：调制带宽大于36GHz，满足100G PAM4调制需求；全波输出光功率大于10mW，通道功率一致性良好；全温范围消光比大于4.5dB；完整支持CWDM8波长网格（1271-1341nm）；并满足非气密工作及Telcordia GR-468-CORE标准。

同期高峰论坛：探讨芯片级光互连技术

展会期间，4月24日16:00-16:20，在光谷科技会展中心三层大会议厅3-B将举办“芯片级光互连技术及应用高峰论坛”。苏州星钥光子总经理丁辉文将发表题为“星钥光子——一个集成光子系统创新平台”的主题报告。