武汉云岭光电股份有限公司2025年度业绩报告显示，公司在光通信芯片领域取得显著突破。营业收入达2.69亿元，同比增长84.09%，上年同期为1.46亿元。归属于挂牌公司股东的净利润为3796.03万元，实现扭亏为盈，上年同期亏损2327.95万元。扣除非经常性损益后的净利润为772.84万元，上年同期亏损4617.88万元。基本每股收益0.12元，上年同期为-0.08元。毛利率提升至32.61%，上年同期为19.35%。

按产品分类，10G激光器产品营业收入1.13亿元，同比增长67.10%，毛利率32.67%。25G及以上激光器产品营业收入5514.06万元，同比增长204.65%，毛利率54.32%。10G以下激光器产品营业收入2197.53万元，同比增长18.21%，毛利率7.29%。探测器产品营业收入2937.01万元，同比增长10.52%，毛利率11.21%。其他产品营业收入3332.57万元，同比增长392.59%，毛利率13.41%。

按区域分布，境内销售2.35亿元，占比87.30%，同比增长67.01%。境外销售3415.46万元，同比增长519.91%。公司以境内销售为主，报告期境内销售占主营业务的比例为87.30%。公司作为光通信芯片及封装产品的供应商，产品主要销售给国内下游光器件或光模块厂商，且公司成立时间较短，尚处于技术追赶阶段，与朗美通、博通等光通信芯片巨头相比，仍存在一定差距，因此目前仍以占领国内市场为主，较少直接出口产品。报告期内实现的境外销售主要为向中国台湾地区客户销售少量外延片、封装产品及 BOSA/TOSA 等光器件产品。2025 年，境外收入占比有所上升，主要系随着与中国台湾客户合作程度的加深，其向公司采购光器件规模大幅上升所致。

云岭光电公司业绩驱动因素包括以下几个方面。一是AI算力基础设施需求爆发，受益于全球人工智能技术的爆发式演进，算力基础设施加速建设，公司前期技术及产品积累得以释放。二是产品结构优化，25G及以上高速率激光器产品收入同比大增204.65%，毛利率高达54.32%，显著高于公司整体水平。三是客户回款改善，应收账款同比减少21.15%至5590.11万元，应收账款周转率提升至4.24次。四是产能扩张投入，在建工程同比增长159.74%至6374.07万元，主要投向10G-25G光芯片项目等产能建设项目。

研发投入方面，研发费用3725.74万元，占营业收入13.85%，上年同期为3355.53万元，占比22.97%。研发人员55人，占员工总数12.42%。截至报告期末拥有专利52项，其中发明专利33项，实用新型19项，软件著作权9项。核心技术包括MOCVD外延生长技术、高精度电子束光栅制造技术、EML制造技术等14项。

主要客户方面，前五大客户合计占比68.43%。武汉华工正源光子技术有限公司及其关联公司销售额1.06亿元，占比39.39%，为关联方。威世波股份有限公司销售额3393.81万元，占比12.62%。大连藏龙光电子科技有限公司销售额2488.63万元，占比9.25%。深圳九州光电子技术有限公司及其关联公司销售额1111.55万元，占比4.13%。主要原材料供应商前五名合计占比36.23%，包括淄博丰雁电子元件有限公司、西安诚锋科技发展有限责任公司等。

据资料显示，云岭光电是拥有完全自主知识产权、具备全流程生产能力的光通信芯片及封装产品供应商，专注于光通信芯片及封装产品的研发、生产与销售。公司采用 IDM 经营模式，具备覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装、测试、性能及可靠性验证等完整工艺流程的垂直整合能力，形成了具有高度复用性的平台级技术体系，实现从材料到芯片及封装产品的技术闭环。依托 IDM 全流程技术平台，公司确立了“1 个 IDM 平台+N 类光芯片产品”的发展模式，既能够不断巩固和深化在电信、接入网等领域的纵向竞争力，也能够向数据中心等新兴应用场景横向拓展，高效实现新产品开发与迭代。

公司主要产品为应用于光通信领域的各类型激光器、探测器芯片及封装产品，包括 EML 激光器芯片及封装产品、DFB 激光器芯片及封装产品、CW 激光器芯片及多种速率的 PD/APD 探测器产品。公司已陆续实现应用于 5G 领域的 25G DFB、应用于高速率接入网的 10G/25G EML 及应用于数据中心领域的70mW/100mW 硅光激光器（400G/800G 硅光模块光源）、56G Baud EML（通过 PAM4 调制，可实现单通道100G 的传输速率，应用于 400G/800G 光模块）等主流激光器产品量产，客户覆盖全球前十大光模块企业中的四家及多家国内一线光模块企业。