经行业专家组严格审定，该成果整体技术水平达到国际领先，并成功完成国家科技部科技成果登记，登记证号：3392026Y0671。

科技成果登记证书 图：湃泊科技

本次成果评价由工业和信息化部直属科研事业单位 —— 中国信息通信研究院牵头组织，评审流程严格遵循国家科技成果评价规范，评审结论具备极高的官方公信力与行业认可度。

按照国内通用标准，科技成果评价共划分为国际领先、国际先进、国内领先、国内先进四个等级，国际领先为最高评定等级，在行业内获取难度极高。

湃泊科技成功斩获这一最高评级，充分印证企业在高端电子陶瓷散热封装领域的技术创新、工艺研发与产业化落地能力，均已跻身全球行业前沿水平。

高功率芯片电子陶瓷散热封装基座，是大功率激光器、AI光通信模块、具身智能设备等高端装备的核心散热部件，直接决定芯片运行稳定性与使用寿命。

长期以来，这一核心领域被日美等国际巨头垄断，核心技术与供应链高度依赖进口，成为我国高端电子制造领域的突出短板。

面对行业痛点与供应链安全需求，湃泊科技持续投入研发攻坚，成功突破技术壁垒，实现高端电子陶瓷散热封装基座的全面国产化替代，补齐行业关键环节短板。

针对行业长期存在的高导热与高结合力难以兼顾、贵金属使用成本居高不下、厚铜层制备精度不足等共性技术瓶颈，湃泊科技通过系统性研发创新，形成核心工艺突破，全面提升产品性能与性价比。

经第三方权威机构检测，产品在热导率、导电性、机械性能等核心指标均符合国家标准，技术成熟度与稳定性完全满足规模化产业化推广要求。

该项技术成果并非停留在实验室阶段，而是已完整实现研发、中试到规模化量产的全流程落地，产品正式批量应用于多家工业激光行业头部企业。

湃泊科技产品性能稳定、指标达标，可全面对标进口产品，有效满足高端制造场景的应用需求，为客户供应链安全与产品迭代升级提供坚实支撑。

专家组明确表示：

湃泊科技该项目成果聚焦高功率芯片陶瓷散热封装基座国产化痛点，核心工艺具备显著新颖性，创新开发的陶瓷金属化和金锡焊料制备等关键技术，解决了行业共性技术难题。

成果已完成研发、中试到量产的全流程落地，技术成熟度满足产业化推广要求。实现了高端电子陶瓷散热封装基座的国产化替代，解决行业“卡脖子”痛点。

此次获评国际领先的权威认定，不仅是对湃泊科技技术实力与产业化能力的高度认可，更具备多重实际战略价值。

湃泊科技表示，未来将继续深耕高功率芯片散热封装核心领域，持续加大研发投入，推动技术迭代与成果转化，以更成熟、更具竞争力的国产化散热解决方案，助力我国高端装备制造业自主可控与高质量发展。