2月28日，英诺激光科技股份有限公司（以下简称“英诺激光”）发布投资者关系活动记录表，详细回应了投资者关注的营收增长动力、超精密钻孔设备进展、激光器核心能力提升等核心问题，全面展现公司在技术研发、业务布局及市场拓展方面的显著成效，传递出持续高质量发展的坚定信心。

据悉，英诺激光已实现营收连续9个季度同比增长，稳健增长态势引发市场广泛关注。针对营收增长动力这一核心问题，公司在交流中表示，上市以来，公司成功实现了从单一下游领域向多元应用场景的战略转型。自2023年起，各新兴应用领域陆续为公司贡献收入增量，新老业务协同发力，构建起稳固的增长支撑体系。

其中，2025年以来PCB业务的厚积薄发成为关键增长引擎，PCB成型设备已成功斩获近9000万元订单，超快激光钻孔设备也顺利收到首台订单，目前正全力推进IC载板领域和算力PCB领域的客户扩展，未来增长潜力显著。

在投资者重点关注的超精密钻孔设备领域，英诺激光展现出强劲的技术优势与市场推进力度。公司介绍，早在三年多前，便敏锐洞察到PCB钻孔需求向超精密方向发展的行业趋势，依托对“光与材料相互作用机理”的深刻理解，以及在自研超快激光技术及应用方面的深厚积累，精准立项“超快激光钻孔设备”研发项目，并率先将先进封装领域的ABF材料IC载板作为首选目标场景开展研发。该产品于2025年初发布后，凭借孔径更细（30-70微米）、效率更快（10000孔/秒）、精度更高（<±10微米）的优异性能，迅速获得市场认可，于2025年底成功斩获IC载板客户首台订单。

随着算力行业的快速发展，英诺激光再次捕捉到新材料、新工艺带来的钻孔需求机遇。凭借从激光器到设备的全链条自研能力，公司超快激光钻孔设备可高效复用至算力PCB领域，适配M9材料等高端应用场景。目前，公司正加速推进IC载板领域和算力PCB领域的客户拓展，加快产品打样验证进程，力争进一步扩大市场份额，填补国产设备在相关细分领域的空白。

作为激光设备的核心部件，激光器是英诺激光的核心竞争力之一，也是推动激光渗透率提升的“引擎”。公司在交流中明确了激光器核心能力的提升路径：一方面，在现有领先优势基础上，持续围绕“短脉冲或连续脉冲、短波长、高功率”等方向迭代升级，开发更多具有行业领先水平的产品，巩固技术壁垒；另一方面，聚焦PCB等多元应用场景，定制开发一系列专用激光器，为新业务发展提供强有力的技术支撑。据悉，英诺激光是全球少数同时具有纳秒、亚纳秒、皮秒、飞秒级微加工激光器核心技术和生产能力的企业，2025年激光器业务持续保持行业领先，研发投入的持续加码为技术创新提供了坚实保障。

未来，英诺激光将持续深耕激光领域，以技术创新为核心驱动力，持续拓展多元应用场景，推动新老业务协同发展，同时加快高端产品的市场渗透，助力国产激光设备实现更高水平的自主可控，为行业高质量发展注入新动能。