SUNSHINE

　　光韵达产品系列

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　　先进封装“微米级”利器！

　　光韵达电抛光钢网,重塑SMT印刷精度新标杆

　　激光应用篇——电抛光模板

　　在电子产品朝着“轻、薄、短、小”和高可靠性方向狂奔的当下，芯片封装技术正经历着从传统QFP、BGA到CSP、SiP、2.5D/3D集成的跨越式升级，元件尺寸与引脚间距持续微缩，这对半导体封装及表面贴装技术(SMT)产业链的高端耗材提出了前所未有的严苛要求。而光韵达（300227）电抛光模板，作为该领域的核心高端耗材，正凭借顶尖性能为行业破解微型化焊接难题。

　　 PART.01/

　　极致精度，适配超微元件焊接

　　光韵达电抛光钢网拥有顶尖的开口精度与微型化能力，其最小开孔可达40m，能够轻松印刷极微小的锡膏点，完美满足01005、008004乃至更小尺寸元件的焊接需求，让超微型元件的可靠焊接不再是难题。

　　同时，它的开孔尺寸公差控制在±3m以内，极高的尺寸一致性确保了每一个焊盘上的锡膏量都高度统一，从源头大幅减少焊接短路、虚焊等常见缺陷，为产品良率筑牢基础。

　　▲光韵达电抛光模板

　　 PART.02/

　　超薄高强，助力超细间距印刷

　　钢网的材质与厚度直接影响锡膏印刷效果。光韵达电抛光钢网采用超薄且高强度的钢片，最薄钢片厚度仅20m。

　　▲光韵达80+万孔电镀抛光模板

　　超薄钢片是实现超细间距和微型开口印刷的关键，它能有效减少锡膏在刮刀压力下的“滚动”体积，让锡膏更容易被刮入微小开口，同时也能更好地适配超细间距的印刷场景，避免锡膏浪费与印刷偏差。

　　 PART.03/

　　卓越孔壁，提升锡膏释放效率

　　得益于先进的电抛光工艺，光韵达电抛光钢网的孔壁具备超高品质。该工艺通过电化学方式溶解不锈钢晶粒，让孔壁达到镜面般的光滑效果。

　　▲孔壁达到镜面般的光滑效果

　　光滑的孔壁极大降低了锡膏的附着力，使得锡膏在脱模时能顺畅、完整地从开口中脱离，精准转移到PCB焊盘上。这一特性对于提升面积比小的开口的锡膏释放率尤为关键，进一步保障了焊接的稳定性与可靠性。

　　 PART.04/

　　全场景，覆盖多元先进封装制程

　　除了能完美适配QFP、BGA、CSP等封装的超细间距版本(引脚间距0.4mm、0.3mm甚至更小)，解决其焊盘间隙极小易桥连的问题，光韵达电抛光钢网还可应用于MINI LED、COB、MIP等先进制程产品，为不同领域的先进封装需求提供一站式精准印刷解决方案。

　　在先进封装技术不断突破的赛道上，光韵达电抛光钢网以极致精度、优质性能和广泛适配性，聚焦于超细间距芯片焊接、微型元件组装两大核心领域，成为电子制造企业攻克微型化焊接难题的得力助手！