CPCA Show Plus 2025 10月28日至30日，“2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus 2025）” 在深圳国际会展中心隆重举行。作为行业风向标，本届展会以“创新驱动 芯耀未来”为主题，全面展现产业链的创新与融合。 华工激光携SMT/IC载板“激光+封装+检测”智造整体解决方案重磅参展，全面展现公司在封装基板领域的技术实力与创新成果。 2台 ✦ 重磅升级智能装备 提质增效 ✦ 载板成品激光打标智能装备 用于缺陷检测后报废单元的自动识别与激光标识，帮助终端客户精准识别不良品，显著提升产品良率与制程效率。3.0版本更新在线检测功能，有效防止漏标、错标，从源头提升产品良率与制程可靠性。 高效丨稳定丨智能 双工位设计+翻板机构，实现IC载板不良板高速标记 快速切换，智能换型，新程序制作时间 ≤20分钟 智能能量监控系统，保障标记效果一致稳定 具备自动识别前端记号或直接解析mapping文件的能力，精准定位废板位置并标记 全自动PCB厚薄板激光切割智能装备 兼容0.8-2.0mm不同规格手机主板厚薄板切割，集成了自动盖载具盖板功能和翻转模块，实现产品正反面的全自动翻转切割，替代传统的进口铣刀、水刀切割，为PCBA企业提供无粉尘、无变形的高精度切割解决方案。 精准丨优质丨兼容 激光“冷加工”，热影响区（HAZ） ≤0.15mm，锥度＜2°（30μm) 采用双激光器、双切割头，实现单平台 350*350mm的大幅面切割加工 整机加工精度 +0.025mm，切割后截面无碳化、无需二次处理 兼容厚薄板切割，兼容 150–350mm（长宽）不同料片尺寸，支持机器人或轨道上下料，适应多样化产线场景 1套 ✦ 行业整体解决方案 领航智造 ✦ 凭借强大的技术实力和全套的行业整体解决方案，华工激光展位吸引了来自全球不同行业的客户和专家深度交流。 华工激光深耕SMT细分领域，立足于基板+芯片两大产业链基础材料，延伸上游的衬底/晶圆和下游的封装/封测领域进行全面布局，为全球行业客户提供“激光+封装+检测”全制程智能解决方案，助力客户实现生产提质、降本增效。 作为国内唯一能够同时开发载板大板标识、载板成品板打标智能装备及自动化分拣包装线体的企业，华工激光凭借全方位的市场布局和深厚的研发积累，深入挖掘"激光+智能制造"在IC载板行业中的应用场景，构建了完整的SMT/IC载板“激光+封装+检测”智造整体解决方案，覆盖激光打标、分板切割、自动分拣、智能检测等关键制程，已在通信和内存芯片、5G射频芯片、CPU处理器等高端芯片制造领域实现广泛应用。 依托产业链优势，华工激光持续扩充应用场景，积极攻关封装基板激光打孔应用领域，未来将通过技术创新，结合电子制造领域实际需求，致力于解决微孔加工效率低、精度稳定性不足等核心问题，进一步提升我国在高端载板制造装备领域的自主创新能力，为全方位推动中国电子电路与半导体产业创新发展贡献科技力量。
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