近日，小米宣布明年将正式量产搭载第三代屏下相机的智能手机，采用的是手机屏幕正面无挖孔及遮挡，将前置相机完全隐藏于屏幕之下的“魔改”新技术。当开启前置相机自拍时，手机屏幕会变透明，使得光线充分进入相机；当关闭前置相机拍照时，屏幕便恢复正常显示状态。该项技术的应用给用户带来全新的视觉冲击与体验。

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与前两代技术相比，小米第三代屏下相机采用全新自研的像素排布、自研相机优化算法等技术，不仅提升了相机区域的显示效果，更实现了与常规前置相机无差别的成像表现，最终呈现出完美的显示和自拍效果。该项技术的革新，还标志着智能手机全力向100%全面屏时代迈进。

屏下相机的技术同时满足了用户对显示效果和自拍表现的追求。不难预见，该项技术在不久的将来会成为主流趋势之一。酷炫的新产品技术背后，是每个环节对工艺品质孜孜不倦的追求。此款搭载屏下相机技术的智能手机，采用的是TCL华星光电提供的AMOLED屏幕，具备反应速度快、对比度高、视角广等特点。大族显视与半导体结合此次技术革新需求，采用独有的激光切割技术满足屏幕的加工要求，为TCL华星光电针对柔性屏工艺优化提供了专业解决方案。

大族显视与半导体的柔性激光切割设备集CELL分切、倒角、检测于一体，采用了高精度的四轴联动PSO（位置同步输出）功能、多线扫定位、多头切割、高精密模组Peeling等先进技术，为屏下相机技术提供有力的支撑。

大族显视与半导体柔性激光切割设备

切割实际效果图