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曜智光科首席科学家暨MIT团队颠覆性三维微纳制造光芯片成果荣登《Nature Photonics》
曜智光科（Rationalite Photonics）首席科学家暨 MIT 团队在微纳制造与光芯片领域取得颠覆性突破，相关研究成果于2026年5月12日正式发表在国际顶尖学术期刊《Nature Photonics》（自然·光子学...
2026-05-14 -
上海微系统所MEMS快反镜成功实现卫星激光通信在轨建链
近日，中国科学院上海微系统所传感器技术全国重点实验室自主研发的高精度压电MEMS快速反射镜（以下简称MEMS快反镜），搭载中国电科34所研制的激光通信终端发射入轨，成功实现在轨建链。卫星激光...
2026-05-12 -
AI硅光切割—大族半导体新一代硅光隐切技术激活产业跃迁
随着人工智能、数据中心及高速光通信的发展，算力需求持续提升，硅光（Si Photonics）技术作为实现高速光电互连的核心路径之一，正加速迈入规模化应用新阶段。在此行业趋势下，晶圆切割作为芯片...
2026-05-09 -
声子耦合激光晶体研究取得新进展
近日，晶体材料全国重点实验室于浩海、梁飞教授团队在声子耦合激光晶体和黄光激光技术领域取得重要进展，提出了热驱动声子调控激光设计策略，发明了高集成声子耦合激光倍频技术，首次在Nd:YAG晶...
2026-05-08 -
超快激光在 M9 AI 高速材料中的应用
为什么“超快激光 × M9”会成为新一代电子制造关键组合随着人工智能算力持续向更高带宽、更高功耗密度演进，电子系统在信号完整性、传输损耗与热形变控制等方面正逼近传统材料与制造工艺的物理...
2026-05-06 -
揭秘型钢三合一激光切割“效率革命”：威士登如何实现“闪电穿孔+灵动蛙跳”？
在型钢激光切割领域，设备的高速与精准直接决定了加工效率与品质。然而，许多企业在追求高效加工时，常遇到一个技术瓶颈：切割头动作笨重、穿孔速度慢、随动响应迟滞，导致整体加工节奏无法突破...
2026-04-25 -
不止降温：被动空冷带来飞秒激光热管理新方案
在高性能激光加工的工业应用中，散热系统往往是企业必须面对的重要课题。常规高功率激光器通常需要依赖水冷机组或高功耗风冷系统，不仅占用空间较大、能耗较高，也会增加后期维护和系统集成的复...
2026-04-24 -
集成光路芯片能发出多种颜色激光
【集成光路芯片能发出多种颜色激光】财联社4月22日电，美国国家标准与技术研究院（NIST）科学家研制出一种新型光路芯片，仅有指甲大小，能够产生彩虹般的各种颜色的激光。这种芯片处理光的方式...
2026-04-22
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