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- 2023-07-12 09:28华工科技造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备
- 2023-07-07 10:07迈为股份:已率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割等多款装备的国产化
- 2023-04-28 16:48迈为股份率先实现半导体晶圆激光开槽、激光改质切割等装备国产化
- 2023-04-01 10:04中国长城:半导体激光隐形晶圆切割机尚未批量生产
- 2022-11-17 09:29法国团队利用激光直写实现晶圆内部材料处理,集成密度更高
- 2022-08-26 16:3012寸晶圆光学检测设备获重大突破
- 2022-07-20 13:51英特尔展示完全集成于硅晶圆的八波长DFB激光器阵列
- 2022-07-20 09:00追“光”而行!西安高新区打响“西高芯”品牌
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