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晶圆激光切割迎利好,国产替代又现突破

来源:财华网2023-07-13 我要评论(0 )   

科技才能兴国。AI 大潮下,芯片作为运算核心,重要性不言而喻。在外部压力下,国产替代概念兴起。但在关键的高端制造领域,我们一直有所欠缺。不过我们一直在努力缩小与...

科技才能兴国。AI 大潮下,芯片作为运算核心,重要性不言而喻。在外部压力下,国产替代概念兴起。但在关键的高端制造领域,我们一直有所欠缺。不过我们一直在努力缩小与国外差距,如今和芯片制造相关的重要设备又实现了新突破。

据 " 中国光谷 "7 月 11 日消息,华工科技近期制造出我国首台核心部件 100% 国产化的高端晶圆激光切割设备,在高端制造设备上取得了令人瞩目的成就。7 月 5 日国产桌面操作系统 " 开放麒麟 1.0" 正式发布,如今硬件设备也实现突破,可谓双喜临门。

晶圆激光切割设备实现突破

随着科技的快速发展,激光技术的应用边界不断拓展,尤其在高端制造领域,作为加工工具,激光对于确保半导体芯片的性能起着重要作用。如今,我国首台核心部件 100% 国产化的高端晶圆激光切割设备面世了。

据 " 中国光谷 " 官微,华工激光半导体产品总监黄伟介绍,近期,该公司制造出我国首台核心部件 100% 国产化的高端晶圆激光切割设备,在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。

黄伟介绍,晶圆机械切割的热影响和崩边宽度约 20 微米,传统激光在 10 微米左右,经过一年努力,华工科技半导体晶圆切割技术成功实现升级,热影响降为 0,崩边尺寸降至 5 微米以内,切割线宽可做到 10 微米以内。

据了解,晶圆是芯片的母体,其切割和分离的精度将影响芯片性能和成本,传统的机械切割或激光切割会产生热影响和崩边,从而降低芯片质量。

国产替代其实一直在加速进行,特别是在外部压力明显的当下,但各细分领域进度不一,差异较大。根据 SEMI(国际半导体产业协会)数据,2022 年中国晶圆厂商半导体设备国产化率较 2021 年明显提升,从 21% 提升至 35%;国内半导体设备在去胶、清洗、热处理、刻蚀及 CMP 领域内国产替代率较高,均高于 30%,但在光刻机、离子注入机等领域国产化率合计不足 5%。如今国产厂商在高端装备上再次实现重要突破,具有重要意义。

受上述消息刺激,华工科技在 7 月 11 日盘中一度涨停,收盘有所回落,全天涨 8.86%;7 月 12 日盘中创新高,但或受市场整体下跌影响,股价当日冲高回落,走势震荡。

头顶 " 中国激光第一股 " 光环,不断实现技术突破

资料显示,华工科技成立于 1999 年,与华中科技大学共建有激光加工国家工程研究中心、国家防伪工程研究中心、敏感陶瓷国家重点实验室。成立以来,公司坚持 " 以激光技术及其应用 " 为主业,投资发展传感器产业。

经过多年的技术、产品积淀,形成了以激光加工技术为重要支撑的智能制造装备业务、以信息通信技术为重要支撑的光联接、无线联接业务,以敏感电子技术为重要支撑的传感器业务格局,聚焦新基建、新能源、新材料,汽车新四化、工业数智化等赛道,开展多层次开放式创新,参与构建全联接、全感知、全智能世界。

2000 年 6 月,头顶 " 中国激光第一股 " 光环,华工科技在深交所上市。作为华中科技大学校办企业,依托高校在激光领域的技术积累和研发优势,以及资本市场的融资便利,华工科技从销售额不到亿元的 " 小块头 ",快速成长为首批国家创新型企业。

依托雄厚的资源,华工科技也拿出了让人惊艳的成果,通过自主研发,华工科技接连突破一批 " 卡脖子 " 技术,先后诞生 60 多项 " 中国第一 "。目前,从产品端来讲,感知、链接、激光 + 智能制造三个主营业务方面,公司不断转型升级,国产替代行业领先;从客户端来讲,公司聚焦数字经济和数字产业发展、围绕新能源汽车和智能网联汽车,加大资源技术投入,进一步夯实行业领先地位。

和 AI、数字经济的关联

ChatGPT 催生高算力需求,华工科技光模块业务全产业链布局。在大模型的框架下,每一代 GPT 模型的参数量均高速扩张,同时预训练的数据量需求亦快速提升。随着 ChatGPT 的快速渗透、落地应用,将大幅提振算力需求。因此,算力网络的发展对骨干网络和大型数据中心亦提出了更高要求,作为算力网络最底层基础的光通信行业迎来发展良机,而光模块作为产业链的核心环节,在 CPO 等多个技术革新的加持下,需求有望迎来爆发。

公司具备从芯片— TO —器件—模块的垂直整合能力,市场占有率处于行业领先地位,800G 硅光模块产品实现突破。华工科技在 5 月 16 日的机构调研时,预计 800G 光模块出货量将在 2023 年下半年快速增长,主要推动力集中在 AI 应用等带来的数据流量的增长、超预期的数据中心带宽需求、以及光模块厂商技术的迭代。

华工科技 7 月 11 日在互动平台表示,公司 400G 硅光芯片已开始量产,800G 硅光芯片也具备小批量生产能力。

在数字经济大潮下,华工科技也在 6 月 14 日的机构调研会上,介绍了对于数字赋能的布局安排。公司表示,在产业数字化领域,在现有工程机械、桥梁钢构、重工等行业基础上,向汽车零部件特定场景开发智能成套生产线,进一步提升智能工厂的规划能力,夯实智能云平台、数字孪生系统、机器视觉算法等软实力,助力更多制造应用场景数字化转型。数字经济建设由华工正源作为主导进行,产业数字化,通过激光装备到智能产业线的转型,助力中国制造业的转化升级;同时,公司的精密激光也在围绕半导体、泛半导体行业规划几款国产替代产品。

机构持仓情况方面,据 2023 年一季报,中欧价值成长混合 A、博时裕隆灵活配置混合 A、博时成长优势混合 A 是持有华工科技流通股数量排名前三的基金。


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晶圆激光切割激光技术
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