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CSP元年到？LED芯片厂积极进军相关市场
新世纪表示，CSP全称为Chip Scale Package，传统定义为封装体积与芯片相同，或是体积不大于LED芯片的20％，且功能完整的封装元件。在传统半导体行业，该技术已经行之有年，主要目的是缩小封装体积、提升芯片可靠度、改善芯片散热。...
2016-01-18 -
华工激光助阵美的空调布局“智能制造”
近日，美的集团运用华工激光先进激光加工技术成功完成空调产线的自动化改造，在布局“智能制造”的战略上迈出重要一步。...
2016-01-18 -
中科院遴选出25项成果 量子通信激光均在列
1月15日，中科院召开新闻发布会，介绍十二五期间中科院重大科技成果及标志性进展总体情况。2015年是十二五的收官之年。这五年中...
2016-01-17 -
东贝取得欧司朗白光LED专利授权
国际照明大厂欧司朗近日将手中核心专利，授权给台湾的东贝光电。授权的白光LED封装专利涵括荧光粉转换白光技术。这项技术广泛应用于LED产业中的白光LED，利用半导体晶片发出部分蓝光，通过适合荧光粉材料转换成一种或多种色光。...
2016-01-15 -
索尼推“黑科技”产品 新款智能灯泡秒变“管家”
据科技网站TechRadar报道，最近，索尼发布了旗下最新的智能家电，它是一款智能灯泡，不过其功能可不只是照明这么简单。...
2016-01-15 -
敢为人先：道康宁开创LED光学封装胶行业标准
创新不仅是发明新的事物，更是创造新的价值。但通常，因为新事物的价值无法立即受到市场认可，创新需要承担巨大的风险。就像15年...
2016-01-14 -
白炽灯泡将“复活”？ 新技术提升效率直逼LED灯
眼见就要被淘汰的传统灯泡，拜奈米科技之赐，或许有了复活机会。三位麻省理工学院的教授：物理学教授Marin Soljačić、FrancisWright Davis教授John Joannopoulos、和电机工程学Carl Richard Soderberg 教授Gang Chen以及其他研究团队成员在《Nature...
2016-01-14 -
低成本优势不再！Tamura中止研发氧化镓基板LED
日经新闻11日报导，日本电子材料/零件商Tamura已中止研发使用氧化镓（gallium oxide）基板的LED。报导指出，氧化镓为日本研发的新材料，使用在LED基板上的话，和现行LED产品相比，除可增加亮度之外、还有望降低成本，而Tamura于2008年收购氧化镓基板...
2016-01-13
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