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苹果华为下调7nm芯片订单，台积电将迎来淡季
科技业前景低迷，连最上游的晶圆代工也感受寒意？业界传出，苹果明年上半年依惯例降低7纳米投片，原本预期高通、海思的投片量可望补上缺口，但高通及海思近期再度下修展望及投片预估，导致台积电明年上半年7纳米产能利用率无法达到满载预期，甚至可能...
2018-12-05 -
中国超越韩国 成全球最大半导体设备市场
中国半导体设备市场规模不断扩大。三季度中国半导体设备市场规模为39.8亿美元，环比增长5%，同比增长106%，成为全球最大半导体设备市场。2017年三季度时，中国半导体设备市场规模还仅仅只有19.3亿美元，当时仅为韩国市场规模的五分之二，短短一年，中...
2018-12-05 -
高通与恩智浦之间的半导体史上最大并购案未能成行 又现转机
在近日的G20峰会上，中美在部分问题上达成共识，其中就包括高通收购恩智浦一事，如果再次提交，中方愿意批准这一交易。...
2018-12-04 -
PCB切割市场 激光技术是否成熟
激光切割PCB的优势在于切割间隙小、精度高、热影响区域小等优点，与传统的PCB切割工艺相比，激光切割PCB完全无粉尘、无应力、无毛刺，切割边缘光滑整齐。但目前激光切割PCB设备尚未完全成熟，激光切割PCB还存在较明显的缺陷。...
2018-12-04 -
三种激光测距仪简述
激光测距仪由于激光的单色性好、方向性强等特点，加上电子线路半导体化集成化，与光电测距仪相比，不仅可以日夜作业、而且能提高测距精度，显著减少重量和功耗，使测量到人造地球卫星、月球等远目标的距离变成现实。...
2018-12-03 -
智能手机背后你所不知道的激光标记
现在的智能手机已经成为了人们生活一部分，是人们不可缺少的贴身工具，一部小小的智能手机就拥有通信、上网、拍照、玩游戏、使用...
2018-12-03 -
意法半导体联姻阿里 半导体巨头纷纷入局物联网
AI和IoT是当下热门的话题,与互联网相比,“物联网”概念的问世,打破了人类之前的思维方式。过去,人们一直是将物理基础设施和IT基础设施分开,一方面是机场、公路、建筑物,而另一方面是数据中心、个人电脑、宽带等。物联网则将“物物相连的互联网”,是将...
2018-11-30 -
vivo首次公开5G预商用手机 明年推向市场
由中国通信标准化协会未来移动通信技术标准及产业发展推进委员会主办的“未来信息通信技术国际研讨会”日前在北京召开，会上vivo...
2018-11-30
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