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消费电子

激光恒温锡焊在光器件封装行业的应用

激光制造网 来源:松盛光电2022-07-28 我要评论(0 )   

什么是光模块的封装?简单来说光模块的封装就是指光模块的外形,随着技术的进步,光模块也在不断的更新换代,从外形来看的话是在不断的变小,当然除了外形,光模块的各方...

什么是光模块的封装?

简单来说光模块的封装就是指光模块的外形,随着技术的进步,光模块也在不断的更新换代,从外形来看的话是在不断的变小,当然除了外形,光模块的各方面性能也有了很大变化,包括速率、传输距离、输出功率、灵敏度以及工作温度等。

光模块封装的焊接工艺

在行业内,传统的光通讯器件封装技术,一般是通过UV胶将器件在结合面处粘接固定起来,先是将UV胶点到器件结合处,再通过紫外线灯照射固化。这种器件连接方式,存在许多缺陷,比如,固化深度有限;受器件几何形状限制;紫外线灯照射不到的地方胶不会固化。既要有点胶装置,又要设置紫外灯,使得整个系统机构变得比较复杂,最主要的是在器件实际使用时,由于受热等因素,会存在上下器件在结合处出现微量的位置偏移,导致器件耦合功率值失常,精度下降,影响产品质量,还有生产节拍长,效率不高。

松盛光电激光恒温锡焊是一种在光通讯模块上应用非常成熟的焊接技术。通过将锡膏涂覆在焊盘上,采用激光加热将锡膏熔化然后凝固形成焊点,操作比较简单。其所具备的焊接牢固、变形极小、精度高、速度快、易实现自动控制等优点,松盛光电激光恒温锡焊使之成为光通讯器件封装技术的重要手段之一。

光通讯FPC软板与光器件焊接, PCB硬板与光器件焊接

松盛光电激光恒温锡焊系统特点

1.激光加工精度较高,光斑点径最小0.1mm,可实现微间距贴装器件,Chip部品的焊接。

2.短时间的局部加热,对基板与周边部件的热影响最少,可根据元器件引线的类型实施不同的加热规范获得一致的焊接质量。

3.无烙铁头的消耗,不需要更换加热器,实现高效率连续作业。

4.激光加工精度高,激光光斑可以达到微米级别,加工时间/功率程序控制,加工精度远高于传统烙铁。可以在1mm以下的空间进行焊接。

5.六种光路同轴,CCD定位,所见即所得,不需要反复矫正视觉定位。

6.非接触性加工,不存在接触焊接导致的应力,无静电。

7.激光为绿色能源,最洁净的加工方式,无耗品,维护简单,操作方便;

8.进行无铅焊接时,无焊点裂纹。


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激光应用激光切割焊接清洗

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