据产业分析公司CIR最新发布报告显示，芯片级光互连的目标市场收入最终可能突破数亿。到2019年，总收入可达近5.2亿美元；到2021年，总收入可持续增加至10亿美元。该报告题为"光互连的收入机遇：市场和技术预测--2013到2020第二卷：芯片内与芯片间互联"。

       该报告涵盖4种芯片级互连：光学引擎、基于光子集成光路（PIC，photonic integrated circuit）的互连、硅光子学和自由空间光学。它包括此后九年数量上和金额上的预测，包括活动组件、光纤及波导传输媒介等分类。其中包含化合物半导体、硅和聚合物波导、垂直腔面发射激光器（VCSEL）、硅激光器以及量子点激光器等内容。此外，该报告还包含了芯片级光互连领域内的最新业务和技术战略评估。

       报告中参与讨论的公司有：Avago，Cisco，Corning，Dow Chemical，Dow-Corning，DuPont，Finisar，Fujitsu，Furukawa，IBM，Intel，Juniper，Kotura，Micron，Novellus，Optical Interlinks，QD Laser，Reflex Photonics，Samtec，Sumitomo，TeraXion，Tokyo Electron，ULM Photonics，VI Systems。

报告指出：并行计算的日益普及、多核处理器和3D芯片的发展导致数据通信在芯片上和芯片间的堵塞。然而这些趋势也正给芯片级光互连创造机遇。

安华高科技（Avago Technologies）、Finisar公司、IBM和Samtec都提出了芯片级互连的光学引擎。这些小型的光学组件是目前可用于这一应用的最成熟技术，到2019年将产生2.35亿美元的收入。然而，因为连着连接器和散热片，光学引擎尺寸可能在像下一代超级计算机这样复杂的光互连环境中显得过大。

同时，多核处理器和3D芯片的到来意味着，现在计算能力取决于CPU相互访问和CPU访问存储设备的速度有多快。因此，可靠、低损耗、高速的芯片间互连变得至关重要。目前，互连数据的速率要求可能达到数百次。

由于光学引擎的局限性，制作基于磷化铟和砷化镓的PIC紧密互连设备的机会应运而生。CIR报告称，这些机遇将会在2019年产生1.2亿美元的收入，到2021年将增加至2.75亿美元。然而，连接PIC互连到硅处理器或内存芯片在技术上非常具有挑战性，而且成本很高。到目前为止，只有少数PIC和VCSEL技术公司追求这种互连机会。

虽然硅光子学有着很大的优势，很多公司（尤其是英特尔）已为此奋斗多年以做出有源硅光学器件。硅激光器技术的突破将会成为光互连领域最重要的发展，它充分融合了电子信息处理和光学集成。速度更快的VCSEL也将成为芯片级光互连发展中另一重要的里程碑。尽管这种激光器有待进一步商业化，但是一些企业和科研机构已宣布推出高速VCSEL，其速度一路攀升到55 Gbps。此外，他们还提出增强量子点的VCSEL，这也可能应用到光互连领域。