激光器
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飞秒光纤激光器实现可靠的晶圆切割（上）
在高扫描速度下，用高重复频率的飞秒 光纤激光器切割 晶圆，明显比用纳秒激光器切割的晶圆具有更高的断裂强度。 半导体芯片和封装正在向更高密度的互连方向发展。融入半导体芯片（如...
2011-12-30 -
光纤激光器在硅片加工方面的应用（下）
激光硅晶圆划线 20W HS 脉冲光纤激光器可以用来标刻硅。划线应用的要求包括窄线、低HAZ（热影响区）、最小化表面碎屑和无锯痕。在低重复频率、高脉冲能量时，会产生很深的划痕，但HAZ更高...
2011-12-30 -
光纤激光器在硅片加工方面的应用（中）
激光切割晶圆 SPI公司最近发明了一种能获得超高切割质量的高速晶圆切割方法。用200W连续光纤激光器在200m （0.008）厚的多晶硅上以10m/min的速度切割，可以获得相当平滑的、没有任何裂纹的切...
2011-12-30 -
光纤激光器在硅片加工方面的应用（上）
通常来说，硅晶圆是由金刚石锯切割好的，偶而也有用划线器和剥裂加工的，但划线器和剥裂加工具有一定的局限性，它们只能平直划线，且容易缺边。随着激光器技术的不断完善发展，越来...
2011-12-30 -
长波长光纤耦合激光器模块
TEC致冷光纤耦合模块由单管激光器组成。nLight公司可以生产所有可用的波长。 主要优点： 1.更高的线性功率密度要求更少的发射源来获得功率; 2.从更小的的芯片尺寸给开/关的可靠性来减少热...
2011-12-30 -
四博士共研可调激光器
先后在英特尔、西数、美国芯欧科技等国际一流公司担任主任设计工程师、技术顾问、总经理等职务翻开李若林博士的简历，普普通通的一个表格、简简单单的汉字记录着的却是一段段不同寻...
2011-12-30 -
铍在激光焊接时需要注意
铍在激光焊接时，在焊缝收弧处有时易产生弧坑，且弧坑内有裂纹或缩孔产生，这种缺陷属于收弧缺陷。收弧缺陷的图像如果呈圆形或椭圆形且内部出现纵向、横向或星形的黑色细纹，则属于...
2011-12-30 -
大力发展数控系统及应用
近年来，我国工具工业虽有不小发展，但远落后于机床业的发展。生产中使用的高效先进刀具，大部分是从国外进口的(含外国资企业在中国生产的刀具)。我们现在也出口不少刀具，但主要是廉...
2011-12-30
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