半导体锡焊激光系统塑料焊激光系统LDS200_激光电源_核心器件

undefined

产品简介

LDS200半导体锡焊、塑料焊激光系统是一款将半导体驱动电源、半导体激光器、合束器、光纤引出、激光输出头和控制系统集成于一体的设备。本系统可实现半导体光功率的光纤导出，调制频率高达20KHz；从控制手段上可根据客户需求选择内控/外控/上位机控制三种不同的控制方式；从输出特性上来讲可选择电功率闭环控制/光纤功率闭环控制/焊接点温度闭环控制三种不同输出控制方式。

产品特点

★最大半导体输出光功率可达200W，光纤直接引出
★功率开环控制/功率闭环控制/焊接点温度闭环控制三种输出控制方式可选
★内控/外控/上位机控制三种不同控制手段
★可进行功率曲线、温度曲线编辑存储调用输出，存储数量多达100条
★响应快速，调制频率高达20KHz
★内置红光指示，定位精准
★光纤输出接口防折弯设计，光纤输出带铠甲，充分保护光纤不受损坏
★标准2U机箱设计，通用性强；
★ 水冷设计，保证激光输出稳定
★应用领域：锡焊，塑料焊接等领域

产品参数

光学部分
项目	参数指标	备注
连续出光功率/W	200（最大）
功率不稳定度	<±1%
光电转换效率	48%
波长范围	915±10nm；其他波长可定制	客户激光器决定（表格中参数为推荐参数）
指示光参数	650±10nm；50mW
光纤芯径/um	200
光纤数值孔径NA	0.22
输出接口类型	SMA905/D80
电气及控制部分
输入电压	AC176～264V；50/60Hz
最大输出电功率	440W
控制接口	DB15
控制方式	触摸屏/上位机/外部控制
工作模式	功率曲线模式/焊接点温度曲线模式
输出调制频率	≤20KHz
通信方式	RS232
通信接口	DB9
电磁兼容	符合行业标准
整机部分
制冷方式	水冷
温度	工作：0～40℃，储存：-25～70℃
湿度	工作：20-90%RH，无冷凝，储存：10-95%RH，无冷凝
整机尺寸	标准2U，48248889mm3
整机重量	11.4kg

功能结构框架图

undefined

转载请注明出处。