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正达半导体获A轮融资 加速激光切割技术研发
近日，高新技术企业正达半导体成功完成A轮融资。该公司专注于激光切割设备的研发制造，并在SiC晶锭全自动激光剥片及磨抛技术领域具有领先优势。正达半导体长期致力于激光技术在不同材料上的应用...
2025-07-16 -
柠檬光子完成新一轮融资
近日，半导体激光芯片研发企业——深圳市柠檬光子科技有限公司（简称“柠檬光子”）完成新一轮融资。本轮融资将进一步助力公司在下一代高性能半导体激光芯片领域的研发和产业化进程。柠檬光子成...
2025-07-15 -
大族激光：预计上半年净利4.5亿元-5亿元 同比下降59.18%-63.26%
财联社7月14日电，大族激光(002008.SZ)发布2025年半年度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为4.5亿元-5亿元，比上年同期下降59.18%-63.26%。上年同期因处置控股子公司大族思特控股权产生...
2025-07-15 -
博尔金激光科技获天使轮融资
2025年7月10日，博尔金激光科技(大连)有限公司（简称“博尔金”）宣布完成天使轮融资。此次融资将主要用于公司手持激光焊接机、全自动焊接机器人等产品的研发与制造。博尔金成立于2016年2月29日...
2025-07-11 -
激光设备厂商奔腾未来完成天使轮融资
近日，江苏奔腾未来智能科技有限公司（简称“奔腾未来”）宣布完成天使轮融资。此次融资将主要用于公司技术研发和市场拓展，推动高功率激光智能设备领域的创新与发展。奔腾未来成立于2025年3月1...
2025-07-10 -
华工科技：预计2025年上半年净利同比增长42.43%-52.03%
华工科技（000988）7月8日晚间披露业绩预告，预计2025年上半年归母净利润8.9亿元至9.5亿元，同比增长42.43%-52.03%；扣非净利润预计7.03亿元至7.63亿元，同比增长38.54%-50.36%；基本每股收益0....
2025-07-09 -
光韵达收购亿联无限56.03%股权 正式切入通信设备赛道
7月8日晚间，光韵达发布公告，以现金形式收购深圳市亿联无限科技有限公司（下称“亿联无限”）56.03%股权，取得标的公司控制权，第一轮涉及现金3.5亿元。此次收购不仅标志着光韵达正式切入通信...
2025-07-09 -
金顿激光完成数千万元A轮融资
近日，武汉金顿激光科技有限公司（以下简称“金顿激光”）完成数千万元A轮融资。本轮融资由洪山资本和汇智资本领投，并获派董事席位，武创院投资、光谷产投等机构联合投资。本轮融资资金将主要...
2025-06-23
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