芯片性能的持续攀升，让散热面临全新挑战。在手机游戏、AI计算、汽车电驱等高负载场景下，传统散热方案已触及瓶颈。均热板（VC）凭借其优异的平面导热能力，成为破解高热流密度的关键技术，广泛应用于高端智能手机、AI服务器、新能源汽车等核心领域。

随着市场对设备“更薄、更强”的追求，VC技术正朝着超薄、大面积、高可靠的方向快速迭代。这对其制造工艺，尤其是精密焊接技术，提出了近乎严苛要求。传统工艺已难以满足，而激光焊接技术，正是实现这一制造革命的核心答案。

VC散热器是一个内部为真空环境并充有少量工作流体的密封腔体。其核心工作原理是利用工质的相变循环实现高效传热，导热效率远高于传统热管。完整的循环过程分为四步：

当热源（如CPU、功率芯片）的热量传导至VC底部，内部工质（如高纯度去离子水）吸热迅速蒸发为蒸汽。

蒸汽在真空腔体内无阻碍地快速向整个低温区域扩散，瞬间将点热源的热量均匀传递至整个腔体。

凝结的液体通过腔内精密设计的毛细结构，在毛细力作用下自动回流至蒸发端，完成一次完整的传热循环。

此过程形成了一个高效的 “传导 - 蒸发 - 冷凝 - 回流” 二维散热系统，实现热量的快速、均匀传递。

可实现超细焊缝宽度，满足超薄腔体的焊接需求，且能有效避免腔体击穿。

形成高强度的冶金结合焊缝，确保内部真空环境永久维持，从根本上杜绝工质泄漏风险，保障产品的全生命周期可靠性。

精准可控的热输入量，将焊接导致的腔体平面度变化降至最低，保障VC与热源的紧密贴合，避免因接触间隙影响散热效率。

激光焊接在VC制造中涵盖四大核心工序，各环节分工明确、层层递进：