中国半导体激光设备行业发展总结

在先进制程扩产与国产化替代的双重推动下，半导体激光设备凭借高能量密度、非接触加工等优势，在半导体产业链中的作用愈发关键，市场迎来广阔发展空间。

半导体激光设备种类丰富，涵盖前道制程的激光退火、材料改性设备以及后道的激光打标、划片、解键合等设备。其中，激光退火设备可修复晶格损伤、提升器件性能，激光材料改性设备适用于3D NAND和DRAM芯片制造，后道设备则满足封装环节的切割、标记等多样化需求，此外还有激光修边、去溢胶等设备在各环节发挥作用。

全球半导体市场稳步增长，2024年规模达6272亿美元，2025年预计增至7280亿美元，AI算力需求成为核心驱动力。半导体设备市场同步升温，2025年全球制造设备销售额预计达1255亿美元。中国市场表现突出，2024年半导体市场销售额占全球31.9%，2025年预计增长至2078亿美元，半导体设备市场规模有望达2899.3亿元，前道设备和封装设备市场均呈增长态势，国内头部晶圆厂和封测厂商积极扩产，带动设备需求激增。

在需求推动下，中国半导体激光设备前道市场增长强劲，2024 - 2026年各类退火设备和改性设备市场规模持续扩大。同时，先进封装的发展带动后道激光设备需求增长，激光划片、打标等设备市场稳步提升。

当前全球半导体激光设备市场被海外厂商垄断，前道领域前五企业市占率近83.5%，后道领域国际三大龙头占据中国超五成市场。国内厂商虽起步较晚，但正加速追赶，莱普科技、华工激光、上海微电子等企业各具优势，莱普科技在部分细分领域市占率超90%，大族激光、德龙激光等也在多个环节实现突破。

未来，半导体激光设备将朝着智能化、高端化、精细化方向发展。在政策支持、市场需求和技术迭代的多重助力下，国产厂商通过自主创新与合作攻关，持续突破技术瓶颈，有望逐步打破海外垄断，半导体激光设备国产替代空间十分广阔。

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