本文作者:陈敏兰(飞秒激光从业者)
脑机接口,brain-computer interface,英文缩写BCI。
从词语结构,可以看出有两个主体:大脑、计算机。而接口,可以理解为大脑和计算机技术的交互。比如,瘫痪的病人利用该项技术,可以通过意念去操控机械手臂,从而实现倒水、打字等本身无法完成的动作。
脑机接口技术是一项前沿、热门的研究领域,在生物医疗、脑科学研究、航空航天等领域具有重要的价值。
而电极是脑机接口的重要组成,是脑机接口技术实现的关键部件,是连接电子设备和生物神经系统的传感器,是沟通大脑和电脑的桥梁与纽带。因此,破解微纳尺度的脑电极加工奥秘,是打开脑机接口技术的月光宝盒。
1、脑机接口电极有哪些?
(1)从接触方式或程度来看,可以分为:非侵入式、半侵入式和侵入式。
非侵式,是指通过头皮穿戴设备记录大脑的神经活动。常见的有脑电图(EEG)、脑磁图(MEG)等。其优点是成本较低,没有创伤风险,缺点是所能采集的信息量有限,有点类似于单机操作。
半侵入式,是指通过将电极植入头皮下、贴合硬脑膜,但不仅如此大脑皮层的技术。如皮层脑电图(ECoG)。
侵入式,是指通过外科手术将微电极阵列植入大脑内部,如皮层或皮层下方,实时记录大脑神经群体活动信号。这是脑机接口技术中最能直接获取大脑内部信息的方式,其信号质量高、精度佳。
从这一分类方式可以推断,脑机接口所使用的电极,其制造尺寸较小、厚度较薄,此外,这一微型电极的加工端面需平整光滑,否则很容易在植入后让身体产生排异反应。而小尺寸,薄料的减材加工,正是飞秒激光所擅长的,它利用高峰值功率和短脉冲宽度特点,可实现高精度、无毛刺的精密加工。飞秒激光,是当前微纳加工的一项重要加工技术。
(2)从电极材料和特性来看,可以分为:刚性电极、柔性电极。
刚性电极:在过去的脑机接口电极的制造中,主要是以钨、金、合金等刚性材料和半导体材料为主。刚性电极存在一定的局限性,比如容易增加生物排异性,此外,组装过程复杂,难以精确控制刚性电极对准,这也会对生物组织与电极之间信号传输的质量和效率产生影响。
柔性电极:柔性有机材料,不仅可以保证电气性能,还可以避免刚性材料的不足,如柔性材料可以增强电极的生物相容性和机械柔顺性,扩大了神经电极界面材料的选择范围。柔性电极主要有薄膜电极、微丝电极等。
从这一角度可以看到,脑机接口电极对于材料的拓展性是比较强的,其中可能会涉及很多传统加工工艺较难实现的精细加工,如高分子薄膜等热敏性材料。飞秒激光的核心优势,是对材料的无限制性,同时具有极小的热影响,因此可以很好解决未来柔性电极更多材料的探索。
2、微电极的制造技术有哪些?
据说目前主流的有两种,一种是微丝电极,一种是半导体衬底的硅电极。
那么他们是怎么制造得到的呢?
微机电系统(MEMS)技术,可用于高密度电极阵列加工,其原理是在硅晶圆或柔性聚合物基底上,旋涂光刻胶,通过掩膜版进行紫外曝光,将电极的微观图形转移到基片上。该技术目前已被部分医疗企业应用,如阶梯医疗将启动建设医疗级MEMS(微机电系统)电极加工平台,重点解决瘫痪、失语等疾病患者的临床难题。
虽然MEMS工艺加工的电极精度极高,但也存在局限性,如需配合掩膜板,整套工艺步骤较多、产线初期投入成本大,此外,产线所需的工作环境要求也比较高,运营维护成本大。
飞秒激光作为一种无材料限制性,且精度远高于传统加工工艺的柔性制造技术,为脑机电极的精密加工带来更多的“解题思路”。
飞秒激光的减材加工,主要是三大方向:微孔、刻蚀、切割,均有可能应用于脑机电极的制造。如:
(1)微孔:飞秒激光对于材料具有无限制的特点,因此对于脑电极材料的多层叠加结构,也可以加工微米级微孔,深径比10:1内,可匹配电气互连设计的需求。
(2)刻蚀:飞秒激光可以加工金属薄膜,而不损伤底部的柔性聚合物基材,线条刻蚀宽度最小可达5μm,精度最高可达±1μm。这完美符合各类电极导线和焊盘图案的加工要求。
(3)切割:飞秒激光在切割方面,可以保证切割断面光滑无毛刺,因此可以完成晶圆片上局部柔性电极阵列的切割,且做到较高的精度、良好的切割质量。
3、飞秒激光有哪些优势?
与MEMS相比,飞秒激光加工似乎更适合脑机接口电极的设计和研发工作,因为其具有如下特点:
(1)飞秒激光可以直接刻蚀图案,利用激光瞬时能量使得材料气化去除,形成精密图形,无需掩模版,因此设计、验证的周期更短,成本更低。
(2)飞秒激光可加工任意固体材料,无材料限制性,如传统的刚性电极材料金、钨等,还有半导体材料硅,以及各种柔性聚合物,均可以加工。
4、结语
脑机接口技术为何可以引起大家的关注?
一方面是其发展和我们的医疗健康息息相关,另一方面是其应用范围很广,将来或许可以应用于国防军事、娱乐、教育等生活的方方面面。
因此,了解电极的加工技术,做好电极的研发工作,才能稳扎稳打,不断推动脑机接口技术的落地。
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