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电子信息制造业兼并重组 趋势与建议（一）
一、兼并重组基本状况 （一）总体情况：企业并购与相关领域整合频现 近年来，我国电子信息制造业企业兼并重组步伐不断加快，大企业并购和基础领域整合频现。企业并购数量由2007年的9...
2012-08-08 -
报告称Q2日本半导体公司集体沦陷
调研公司ICInsights周四在一份研究报告中称，由于台湾地区、韩国和美国的竞争对手表现强劲，第二季度日本半导体公司几乎整体沦陷。 报告显示，日本四大半导体公司东芝、Renesas、索尼和富...
2012-08-06 -
激光雷达与激光通信项目投资3.65亿
航天电子今日公告，为推进公司相关产业化项目的实施，公司拟按照每10股不超过3股的比例向原股东配股募集资金不超过15亿元，计划用于投向8个项目的建设和补充流动资金4.5亿元。 公告称，...
2012-08-04 -
LED控制系统最新技术（二）
三、EIA485(RS485) DMX512是围绕工业标准ElA485接口设计的。EIA485属于接口、电压、电流等的电端。系统是基于沿着屏蔽导体双绞线的向下对称发送而 建立的。这种缠绕结构确保所产生的干扰会同样...
2012-08-04 -
LED控制系统最新技术（一）
近几年来，作为半导体照明领域的一部分，城市景观照明及室内外装饰照明的霓虹灯和部分传统光源必将逐步被具有节能、环保、寿命长、可 靠性高及可实现全彩变化的LED光源所取代。目前，...
2012-08-04 -
夏普上季面板大亏634亿日元 全年亏损恐逾千亿
日本液晶面板龙头厂夏普 2日发布新闻稿宣布，因大客户下单延迟导致中小尺寸液晶面板工厂产能利用率下滑、加上为删减库存而对大尺寸液晶面板工厂进行减产措施，故上季(2012年4-6月)面板事...
2012-08-04 -
带来第三次工业革命的数字化增材制造技术
工业化的LSF-V大型激光立体成形装备 所谓数字化增材制造技术就是一种三维实体快速自由成形制造新技术，它综合了计算机的图形处理、数字化信息和控制、激光技术、机电技术和材料技术等...
2012-08-03 -
带来第三次工业革命的数字化增材制造技术
工业化的LSF-V大型激光立体成形装备 所谓数字化增材制造技术就是一种三维实体快速自由成形制造新技术，它综合了计算机的图形处理、数字化信息和控制、激光技术、机电技术和材料技术等...
2012-08-03
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