聚合物黏结剂颗粒之间的激光切割烧结机理，属于黏性流动机制，其激光烧结过程可由“烧结立体”模型来描述。
      

       由研究可知，聚合物金属机械混合粉末的激光切割烧结烧结速率，是由聚合物黏结剂对金属粉末的润湿速率及聚合物黏结剂颗粒间的烧结速率共同所决定的。聚合物黏结剂对金属粉末的润湿过程和聚合物黏结剂颗粒间的激光切割烧结烧结过程是同时进行的。

       聚合物黏结剂对金属粉末的润湿过程属于聚合物对异质表面的浸润和铺展过程，聚合物颗粒间的激光烧结烧结是属于同类表面（高聚物表面）发生黏结，不存在对异质表面的浸润和铺展过程，因而聚合物黏剂颗粒间的烧结速率要大于聚合物黏结剂对金属粉末的润湿速率。

       聚合物覆膜金属粉末的激光切割烧结过程，可以分为覆膜粉末激光吸收激光能量的过程和聚合物黏剂层的激光切割烧结过程。
1)覆膜粉末吸收激光切割机激光能量的过程
   由于在覆膜粉末中，金属颗粒完全被聚合物黏结剂所包覆，因而覆膜粉末在接受激光切割机激光扫描时基本相当于聚合物黏结剂本身接受扫描。因此，覆膜粉末的激光吸收率即为聚合物黏结剂的吸收率。
2)聚合物黏结剂层的激光烧结过程
   金属颗粒表面的聚合物黏结剂层吸收激光切割机激光能量，温度升高，彼此间发生烧结，形成烧结颈。烧结机理属于黏性流动机制，其过程可由“烧结立方体”模型来播述。