碳化硅（SiC）是一种由硅（Si）和碳（C）组成的化合物半导体材料，因其超高硬度（莫氏硬度9~9.5）、优异的热导率（120~270 W/m·K）及高温稳定性（熔点约2730°C），在新能源汽车、电子制造、航空航天等领域被广泛应用。然而，这些卓越特性也给加工环节（尤其切割）带来巨大挑战。能否实现高精度、高效率、低损伤（边缘崩缺小、热影响区可控）的切割，成为推动SiC器件产业化落地的关键因素之一。

水导激光切割：通过高压水束引导激光进行切割，利用水的冷却作用减少热影响区，切割质量高，尤其适合对碳化硅这类高硬度、高导热材料进行高精度加工，能够避免热损伤和微裂纹，适用于半导体晶圆、精密光学元件等对表面质量要求极高的小批量、高附加值产品。其设备成本高、维护复杂、切割速度相对较慢。

QCW激光切割：利用高能脉冲光束实现非接触式去除材料，兼具高峰值功率和高平均功率，切割效率高、精度高、灵活性强，对碳化硅的热损伤小，且维护成本低。适合大规模量产场景，如碳化硅基板、功率器件等的加工，能够满足快速、高效、高质量的生产需求。

光至科技 QCW 光纤激光器凭借优异的光束质量，稳定的输出功率，以及高峰值功率特性在碳化硅切割领域表现出色，通过小脉宽高峰值切割、优化路径、动态调焦等工艺手段，成功攻克了高导热、高硬度材料切割中的难题。

YFQCW-450-SM

通过大量实测与工艺优化，光至科技总结出以下关键经验：

激光器性能要求：由于碳化硅材料导热率高，激光器需要具备高峰值、大能量和小脉宽的特性。

切割路径优化：通过优化的切割路径，可有效扩宽割缝，从而提高切割效率并改善加工质量。

厚材加工方式：对于较厚的碳化硅材料，可采用双面切割工艺，减少正面进刀次数，避免因进刀次数过多导致焦点位置变化，进而引发材料表面崩边等问题。

• 高效率 ：相比水导激光切割，QCW光纤激光器切割速度更快，可大幅缩短加工周期，提高生产效率，尤其适用于大规模生产。

  
  

• 高精度与低损伤 ：精准的能量控制和动态调焦技术，确保切割边缘整齐、光滑，无明显崩边或熔瘤，热影响区小，满足高精度加工需求。

  
  

• 高可靠性 ：光至科技凭借深厚的技术积累和严格的质量控制，确保 QCW 激光器性能稳定可靠，连续运行时间长，减少停机维护时间，保障生产的连续性。

  
  

• 高灵活性 ：非接触式加工方式，可轻松应对复杂图形和异形切割，适应多样化的产品设计需求，为产品创新提供更多可能性。

  
  

• 低成本 ：QCW光纤激光器无需耗材、免维护，成本远低于水导系统，长期使用成本优势明显，助力企业降本增效。

碳化硅代表着未来高性能材料的发展方向，其高效精密加工能力是实现产业升级的核心环节。光至科技坚持以应用需求为导向，持续优化QCW激光器的产品性能与工艺数据库支持，致力于为客户提供高效率、高可靠性、低成本的激光加工解决方案，加速行业从“可加工”走向“优加工”，助力产业高质量发展。