“芯联吉安·光耀未来”——先进封装与微纳制造创新峰会在吉安圆满落幕！

9月12日下午，以“芯联吉安·光耀未来”为主题的先进封装与微纳制造创新峰会在江西吉安举行。峰会由广东大族半导体装备科技有限公司、大族安莱（吉安）半导体科技有限公司联合主办，CINNO•IC Research承办。活动汇聚半导体产业领域多位专家学者、企业领袖及行业分析师，围绕先进封装、微纳制造、AR/VR、玻璃基板、光通信等前沿议题展开深入交流，共谋半导体产业高质量发展新路径。

大族激光科技产业集团股份有限公司董事长高云峰出席本次活动，大族安莱(吉安)半导体科技有限公司董事长尹建刚为大会致辞。CINNO•IC Research首席分析师周华主持峰会。

尹建刚在致辞中表示，中国半导体产业已从配套环境走向支撑产业升级，是实现中国高水平科技自立自强的关键赛道，也为当代从业者提供了难得的发展机遇和舞台。大族半导体深耕行业十余载，在集团战略的引领下，在各位客户伙伴的信任和支持下，始终聚焦主业、脚踏实地，持续投入研发、打磨工艺、提升品质，围绕客户需求优化产品和服务，一步一个脚印实现技术、产能和管理的全方位进阶。

同时，活动现场还举行了《2026年中国半导体设备产业投资白皮书》启动仪式，大族半导体总经理尹建刚、大族安莱总经理曾威、CINNO创始人陈丽雅、中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长虞国良、台湾元宇宙科技协会会长朱邦文、耐创科技昆山有限公司总经理吕志强共同上台宣布白皮书的启动。

峰会主题演讲环节，广纳四维（广东）光电科技有限公司董事长李晓军、浙江蓝特光学股份有限公司董事长徐云明、武汉新创元半导体有限公司董事长赵勇、厦门云天半导体科技有限公司CTO阮文彪、錼創科技股份有限公司董事长李允立、台湾元宇宙科技协会会长朱邦文等多位来自产业及协会的专家代表登台，围绕光波导、光学元器件、玻璃基板、玻璃通孔、Micro LED及光通信等前沿方向展开深度分享。

各位嘉宾从技术演进、工艺突破到产业应用，系统呈现了当前半导体产业的技术迭代脉络。分享内容涵盖AI时代智能眼镜与光波导技术的进展与市场前景、光学元器件企业向微纳光学及半导体光学领域的拓展布局、玻璃基板与玻璃通孔在先进封装中的关键作用、Micro LED量产技术平台的效率突破与光互联潜力以及光通信产业在AI浪潮下的快速增长与国产化机遇。

大族半导体市场总监陈畅围绕《AI赋能，赋能AI，光耀未来》进行主题分享，在峰会尾声携五款全新设备压轴亮相，以国产装备矩阵集中展示了公司在纳米压印、干涉曝光、飞秒开槽、共晶贴片及玻璃基板检测等关键环节的布局与突破。

作为峰会的收官环节，圆桌对话汇聚了六位重磅嘉宾——大族半导体总经理、大族安莱董事长尹建刚，南方科技大学院士孙小卫，深圳职业技术大学院士王序进，山东天岳先进科技股份有限公司董事长宗艳民，台湾元宇宙协会会长朱邦文，中国半导体协会集成电路分会副秘书长虞国良，共同探讨产业真实痛点、协同模式以及未来发展机遇。

·圆桌论坛·

嘉宾们指出，AI时代的竞争不仅是单一技术突破，更是对材料、设备、工艺等产业链底层能力的系统性考验。半导体产业从来不是单一环节的竞争，而是产业链、创新链、资金链、人才链的系统性较量。国家专项项目的重要价值在于将设计、制造、封测、检测及应用整条产业链连接在一起，形成协同效应。

随着圆桌论坛结束，本次“芯联吉安·光耀未来”先进封装与微纳制造创新峰会全部议程圆满落幕。