光塑芯未来｜2026海目星超快激光技术前沿应用高峰论坛成功举办！

9月16日，由海目星主办的“光塑芯未来·2026海目星超快激光技术前沿应用高峰论坛”圆满落幕。

海目星董事长兼总经理赵盛宇博士携核心管理团队出席，并与来自产业链上下游的企业高管、激光专家、近百家头部机构齐聚一堂，共同见证这一前沿技术盛会。

会后，与会嘉宾实地走访调研海目星先进封装设备产线，直观检验公司研发创新与量产交付实力。

以新能源为基本盘

AI 算力产业蓬勃崛起、大模型持续迭代，推动微纳精密制造全面升级。赵盛宇博士在开幕致辞中表示，传统工艺与常规激光加工已无法满足先进算力硬件对精度、良率与稳定性的要求，超快激光凭借冷加工、多光子吸收特性，成为新一代半导体与AI硬件制造的核心刚需工艺。

海目星深耕超快激光领域十余年，具备超快激光器自研自产、规模化量产、工艺成套交付的完整能力，技术实力对标国际一线厂商，在非标超快激光工艺、微纳加工定制解决方案赛道稳居行业头部水平。

目前，海目星超快激光技术已和海外头部终端客户深度协同，并在芯片精密修复、高速连接器、先进封装玻璃通孔（TGV）等方向实现从样机、中试以及批量订单落地。

跨行业、深场景的长期沉淀是海目星核心护城河。从新能源、3C到半导体、算力硬件，公司不断进入新领域，但底层始终围绕激光应用研发与自动化系统集成展开。基于激光核心能力，公司为不同高端制造行业提供最适配、最高良率、最稳定可靠的定制化解决方案。

凭借这套独特的非标工艺能力，海目星持续获得全球消费电子、AI算力、头部芯片客户的长期认可与订单。未来，公司将以新能源为业务基本盘，向AI算力及泛半导体领域延伸，实现底层能力的跨行业复用。

依托成熟的激光技术底座，海目星深度布局泛半导体领域，形成一体化解决方案能力。论坛现场，海目星CTO、半导体事业部负责人周宇超围绕TGV核心技术与整线交付能力展开专题分享，全面解读公司在先进封装领域的技术突破与产业布局。

他表示，目前海目星已搭建完整的TGV核心技术自研体系，具备飞秒激光器、激光改性、湿法蚀刻、清洗一体化交付能力，配套自研化学配方体系，研发迭代速度快，可适配不同玻璃材料加工需求。全链条布局从根源上规避工序割裂问题，在客户侧具备显著量产交付优势。

在超快激光器领域，海目星自研皮秒激光器量产指标可达紫外100W、绿光 160W、红外 300W，倍频转换效率、热透镜光学补偿等核心技术达到国际先进水平，具备激光器全链路自研、千台级量产一致性保障、定制化激光器开发、独有 BST 光斑整形等核心能力，技术壁垒牢固。2025 年，公司百瓦级以上绿光皮秒激光器出货量突破 1000 台，同等功率产品出货量位居全球前列。

圆桌论坛环节，产业链客户代表高度认可海目星的技术实力与服务价值。客户表示，海目星将TGV激光技术与湿法工艺深度融合，精准匹配材料特性与加工效率需求，贴合终端量产落地场景，技术竞争力与落地能力在行业内极具优势。海目星针对细分领域定向研发、产品工艺迭代优化、配套加工体系定制化开发的能力，是双方长期深度合作的核心价值所在。

论坛尾声，与会嘉宾走进海目星生产研发车间，实地参观湿法刻蚀设备、TGV激光打孔设备及激光光源研发量产产线，现场验证公司真实的研发实力、量产能力与交付水平。

在TGV技术领域，公司在是国内极少数拥有"自研超快激光器+激光打孔+湿法刻蚀(有资质+自有团队)"半整线设备交付能力的企业，可在系统层面上争取将生产不良率优化到0ppm左右水平，为客户在诱导工序段，实现良率与生产效率的双重保障。在核心技术指标如深宽比、腰径比、最小孔径、通孔良率、加工效率等方面，均已达到行业领先水平。