11月结束的德国慕尼黑电子生产设备展Productronica迎来了50周年里程碑。Productronica每两年举办一次，这个历经半个世纪的行业盛会使得全球电子制造业的目光再度聚焦慕尼黑。在本次Productronica展会上，LPKF清晰地描绘出一条贯穿电子产品制造生命周期的激光创新路径。从研发阶段，激光直写技术为样品电路板的创意验证按下加速键，进入生产环节，激光分板应对着PCB高密度以及小型化的需求，到电子零部件塑料外壳的高气密性且美观的焊接。而在技术金字塔的顶端，LPKF正将其核心的LIDE（激光诱导深度蚀刻）技术，深刻融入半导体先进封装的未来图景。 1. 样品电路板快速制作，所见即所得 ProtoLaser激光直写系列迎来其辉煌的25周年纪念。自2000年首套ProtoLaser系统推出以来，已建立起对传统FR4、高频射频基板、PTFE、聚酰亚胺、陶瓷、玻璃，乃至石墨烯与ITO镀膜玻璃等先进材料的全面加工能力。该系列可实现最小10µm 的线宽间距，并支持最大229 × 305 mm的加工幅面。 多层电路板一站式解决方案（ProtoLaser H4 激光&机械精密加工设备+Contac S4 孔金属化+ MultiPress S4 多层板压合）将高端实验室“搬”进展厅。这一理想组合不仅精准呈现了高端电子研发对专业实验室空间及设备精度的严苛要求，也是从设计到电路板实物，所见即所得的完整呈现，彰显了 LPKF 在全流程解决方案中的领先实力。 2. 塑料密封结构与美学的双重突破 LPKF推出的激光塑料焊接ATA（黑色对黑色）技术打破了“必须有一透光部件“的传统，实现了同色同材塑料的无痕密封焊接，为消费电子、汽车、医疗领域带来结构与美学的双重突破。 LEonHARD KURZ薄膜红外吸收技术与LPKF激光塑料焊接技术深度融合，在透明或彩色塑料上达成近乎隐形的接合效果，同步提升生产效率。该技术不仅在医疗领域（如微流控芯片、导管连接器、输液袋组装等）展现出广阔前景，更可广泛应用于汽车产业（包括显示屏、印刷电池、触控系统）与消费电子领域（如充电盒、入耳式耳机、显示模组），为高精度制造带来全新突破与可能性。 3. CuttingMaster 2246激光分板全球首秀 Stencil焊膏漏印模版遇见生活美学 CuttingMaster 2246无疑是LPKF在近期展会和技术对话中的明星产品。与德国弗劳恩霍夫IZM联合呈现的现场SMT产线演示，成为全场持续一周的焦点。作为一款高功率激光系统，它正在重新定义FR4等基板的加工方式，其核心价值在于为精密电子制造提供了更优的解决方案。非接触式加工，激光光斑极小，可紧邻敏感元件进行切割而不造成损伤，支持更高密度的电路板拼版设计。激光能量精准控制，实现洁净、平滑的切割边缘，几乎无碳化，提升产品良率，可靠性更高。 LPKF展台上由 Stencil焊膏漏印模板系统制作的咖啡艺术模板，让参观者在品尝香醇咖啡的同时，亲身体验微米级精度的魅力。这杯用激光“定制”的咖啡，是一张集技术名片、创意与品牌故事集为一体的精致体验。 4. 赋能先进封装：LIDE技术重新定义玻璃基板加工 半导体先进封装的核心挑战之一，是在更小的空间内实现更多的互连。玻璃，因其优异的电气性能和可调的热膨胀系数，被视为理想的新一代基板材料。 LPKF LIDE技术通过“激光改性+湿法蚀刻”的两步工艺，为这一瓶颈提供了革命性解决方案。这项技术不仅限于高深宽比、无微裂隙的TGV玻璃通孔制作，更可应用于玻璃盲孔（BGV）及其他复杂玻璃微结构，适用于半导体封装、高频通信器件等多个领域。 5. 与光同行，共赴未来 Productronica 2025虽已落幕，但LPKF对激光的创新步伐从未停歇。期待与您在下一次技术突破中相遇。
