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焊接

激光锡膏激光焊接系统的特点及应用

来源:百家号2020-06-15 我要评论(0 )   

激光锡膏激光焊接系统介绍采用大功率半导体激光器,与工控系统高度集成于工作台机柜,通过光纤连接准直聚焦头输出激光到工件表面,带有同轴监视摄像头便于产品示教和自...

激光锡膏激光焊接系统介绍


采用大功率半导体激光器,与工控系统高度集成于工作台机柜,通过光纤连接准直聚焦头输出激光到工件表面,带有同轴监视摄像头便于产品示教和自动定位焊接,电动XYZ有效行程覆盖产品最大尺寸内任意焊点,能够满足大部分适用领域电子元器件的锡膏填充焊接需求,具有广泛的应用性和适用性。


激光锡膏激光焊接系统特点


激光器强制风冷免维护

系统高度集成占地小

电光转换效率高达47%

8万小时免维护

适合深孔焊接


激光锡膏激光焊接应用领域

激光锡膏激光焊接系统主要应用于3C电子、仪器仪表、汽车电子等行业领域,适用于无线耳机、振动马达,倒车雷达、屏蔽罩等焊接。


激光锡膏激光焊接工作流程

激光锡膏激光焊接样品展示


转载请注明出处。

激光锡膏焊接

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