名称:超高精密锡球喷射焊接系统
主要用途:超高精密锡球喷射焊接系统是大族激光精心研发和技术积累的成果,具有完全的自主知识产权,自推向市场以来,不断改进和完善“精” “尖” “微”,主要应用于新兴半导体行业的晶元和芯片的植锡球,3C行业VCM、TWS,WATCH等内部精密结构件的锡球喷射焊接等,取得丰硕成果。
企业实力
“专”:
在超精密锡球喷射领域技术首创和领先,在晶元和芯片等半导体行业应用前景广泛,市场占有率处于领导地位
“精”:
本产品包含2项发明专利,1项外观新型专利,1项软件著作权。
“新”:
本产品拥有具有完全的自主知识产权,主要应用于新兴半导体行业的晶元和芯片的植锡球,3C行业VCM、TWS,WATCH等内部精密结构件的锡球喷射焊接等。
“隐形冠军”:
国内领先的250um及以下超微锡球喷射系统,市场占有率第一,广泛应用于半导体芯片以及3C行业VCM、TWS,WATCH细分行业