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NEPCON ASIA 2026

发布时间:2026-09-29

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  • 展会日期:2026-10-27 至 2026-10-29
  • 展出城市:深圳
  • 展馆名称:深圳国际会展中心(宝安)
  • 展出地址:深圳市宝安区福海街道展城路1号
  • 主办单位:励展博览集团

NEPCON ASIA 汇聚亚洲全品类电子生产买家,集中展示电路板组装、智慧工厂、具身智能、半导体封测、汽车电子、触控显示等多领域先进生产解决方案,助力客户捕捉增量商机,布局新兴领域,链接高价值新客,促成产业链上下游深度合作,全面提升亚欧电子制造企业全球竞争力。


展品范围

贴装技术和设备

焊接设备

测试与测量设备

实验室测试测量设备

PCBA段测试测量设备

成品组装段测试测量设备

点胶、喷涂设备

电子材料&防静电

其他表面贴装技术

工业机器人

成品组装自动化集成

自动化仓储物流

传动/气动设备&配件

运动控制设备

机器视觉及传感技术

工业自动化信息技术及控制软件

自动化配套设备/配件

硬板

软板

软硬结合板

线路板化学品

线路板原材料

线路板专用设备

包装设备

PCB自动化设备

环保处理设备

电子制造服务

电子元器件   

半导体封装及测试设备

半导体材料

半导体封测厂