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NEPCON ASIA 2026
发布时间:2026-09-29
设置字体:大中小- 展会日期:2026-10-27 至 2026-10-29
- 展出城市:深圳
- 展馆名称:深圳国际会展中心(宝安)
- 展出地址:深圳市宝安区福海街道展城路1号
- 主办单位:励展博览集团
NEPCON ASIA 汇聚亚洲全品类电子生产买家,集中展示电路板组装、智慧工厂、具身智能、半导体封测、汽车电子、触控显示等多领域先进生产解决方案,助力客户捕捉增量商机,布局新兴领域,链接高价值新客,促成产业链上下游深度合作,全面提升亚欧电子制造企业全球竞争力。

展品范围
贴装技术和设备
焊接设备
测试与测量设备
实验室测试测量设备
PCBA段测试测量设备
成品组装段测试测量设备
点胶、喷涂设备
电子材料&防静电
其他表面贴装技术
工业机器人
成品组装自动化集成
自动化仓储物流
传动/气动设备&配件
运动控制设备
机器视觉及传感技术
工业自动化信息技术及控制软件
自动化配套设备/配件
硬板
软板
软硬结合板
线路板化学品
线路板原材料
线路板专用设备
包装设备
PCB自动化设备
环保处理设备
电子制造服务
电子元器件
半导体封装及测试设备
半导体材料
半导体封测厂





























