• 展会日期：2026-10-27 至 2026-10-29
• 展出城市：深圳
• 展馆名称：深圳国际会展中心（宝安）
• 展出地址：广东省深圳市宝安区福海街道展城路1号‌
• 主办单位：工业和信息化部国际经济技术合作中心、励展博览集团

展会主页：www.nepconasia.com

展会介绍（中）：NEPCON ASIA 汇聚来自全球超过600+电路板组装、智慧工厂、半导体封测、光模块、智能汽车、触控显示,具身智能等跨行业先进生产设备及技术供应商，全景展示创新产品先进制造技术与降本增效方案，是企业学习新技术,发掘新产品,探索新趋势的电子制造行业盛会。

展品预计规模（中）：

1.      展示面积：100,000m²  同期展会总展示面积：180,000m²

2.      参展企业：600+      同期展会总参展企业：3600+

3.      专业观众：77,000+   同期展会总专业观众：170,000+

4.      国际观众：3,000+    同期展会总国际观众:  5,000+

5.      现场活动：40+       同期展会总会议活动:  100+

展品范围（中）：

l   SMT 表面贴装

l   焊接、点胶及喷涂

l   测试测量

l   SMT周边

l   精密仪器设备

l   半导体封装测试设备及材料

l   半导体封装技术

l   半导体测试技术

l   半导体材料

l   光模块制造设备

l   汽车电子元器件

l   汽车核心零部件与电子电器技术

l   汽车电子生产设备

l   汽车先进材料

2026新看点！三大赛道展示内容

光模块制造工艺示范区：锚定800G/1.6T/3.2T 高速光模块赛道，绕 COB 封装、模组装配、测试老化三大关键制程，集中展出配套专用设备、核心材料与整线量产方案，帮助广大企业切入高增长赛道、优化光模块产线与管理。

呈现光模块制造3大工艺段，2天专业论坛多个细分主题，1000名来自光模块制造专业观众。

汽车电子：

汽车电子生产示范展示区

l   全流程示范产线，覆盖四大设备赛道

l   全覆盖精准核心观众定向，直击车企 Tier1 与制造端

l   国际化平台赋能，全产业链生态协同加持

展示范围

l   SMT/DIP设备

l   线束与高压电子设备

l   半导体封装与测试设备

l   环境与可靠性测试设备

具身智能：

ROBOTECH 2026智能机器人博览会

助力广大企业加速落地工业场景应用与优化产线管理

2026具身智能机器人产业发展大会汇聚行业大咖学者，深耕技术创新与生产工艺，研讨机器人本体、运动控制及核心零部件新工艺，分享具身机器人在电子制造的创新突破与场景落地。

展示范围：

l   机器人本体

l   机器人供应链

l   机器人生产及检测设备

l   机器人及零部件代工厂 

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参观咨询，请联系：

孙梅 女士

励展博览集团

电话: 400 650 5611

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