• 展会日期：2025-10-28 至 2025-10-30
• 展出城市：深圳
• 展馆名称：深圳国际会展中心（宝安）
• 展出地址：深圳国际会展中心（宝安）
• 主办单位：中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、励展博览集团

展会概括

开始日期：2025-10-28

截止时间：2025-10-30

展出地点：

展会规模：展示面积80,000平方米、观众规模60,000名、展商数量600+、海外观众1,500名 

主办单位：中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、励展博览集团

宣传网站：https://www.nepconasia.com

展会详情

展会介绍

NEPCON ASIA汇聚亚洲全品类电子生产企业买家，综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产解决方案。助力客户高效捕捉新商机，拓展新领域，精准对接新客户，促成产业链上下游的深度商业合作，全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。

展会亮点

01.新订单“抓”住商机

激活存量市场，拓展增量市场，为参展商带新买家新商业！

近1-3年新成立公司

核心领域近1年新增产线/新项目落地工厂

汽车电子、新能源、半导体等高增长应用行业买家

02.新赛道“探”未来

NEW！全新打造“低空经济+俱身机器人+人工智能” 3大拆解&互动体验区,探索未来电子新趋势！

Upgrade！打造升级版半导体封测主题展示区！2 条半导体封测产线+1个工艺车间，聚焦集成电路、光模块、功率器件三大板块！

03.国际业务“拓”全球

1,800+位海外买家（重点目标国家：越南、马来西亚、泰国、印尼）

海外专场采配会+国家日活动+工厂参观，推动中外对话，技术交流！

04.多元跨界“聚”商机

全年度多元对接：月度线上采配会、主题路演、7大细分主题采配会等助力赢得订单！

同期举办6大旗舰展，覆盖汽车、电子、屏幕与新材料4大行业，年度创新制造盛宴！

展品范围

贴装技术和设备、焊接设备、测试与测量设备、实验室测试测量设备、PCBA段测试测量设备、成品组装段测试测量设备、点胶、喷涂设备、电子材料&防静电、其他表面贴装技术、工业机器人、成品组装自动化集成、自动化仓储物流、传动/气动设备&配件、运动控制设备、机器视觉及传感技术、工业自动化信息技术及控制软件、自动化配套设备/配件、硬板、软板、软硬结合板、线路板化学品、线路板原材料、线路板专用设备、包装设备、PCB自动化设备、环保处理设备、电子制造服务、电子元器件、半导体封装及测试设备、半导体材料、半导体封测厂

同期展会

智能工厂及自动化技术展览会、深圳国际电子元器件及物料采购展览会、深圳国际智能网联汽车产业展览会、深圳国际全触与显示展、深圳国际薄膜与胶带展

参与方式

即刻预登记立省100元入场门票

联系方式

①参展咨询，请联系

谷冰蓉 女士 

励展博览集团

电话:+86 21 2231 7010

邮箱：julia.gu@rxglobal.com

②参观咨询，请联系

孙梅 女士

励展博览集团

电话: 400 650 5611

手机号码：+86 182 3187 0376

传真: +86 10 8518 8016

邮箱：mei.sun@rxglobal.com