雷射于微细探针清洁技术之应用(2)

时间:2011-10-27 17:39发布人:王仪龙 陈辉达 点击:
) ,并搭配光热效应使材料产生的爆炸压力,将微细探针表面附着之污染物清除或直接汽化,说明如图 2 所示。 图 2 雷射清洁微细探针原理说明 三、实验

关键字:雷射清洁,印刷电路板,晶圆

  • ),并搭配光热效应使材料产生的爆炸压力,将微细探针表面附着之污染物清除或直接汽化,说明如图2所示。

    2 雷射清洁微细探针原理说明

    三、实验方法与结果

    本研究针对雷射于微细探针清洁技术之应用,探讨微细探针清洁效果。重点为雷射对于微细探针表面镀层污染物之清洁效果分析,利用雷射进行微细探针表面镀层附着污染物之清洁工作,清洁结果经由OM观察分析,判断雷射应用于微细探针表面附着污染物之清洁效果。

    雷射清洁微细探针实验流程─第一步骤将Socket模块进行显微镜形貌分析,观察微细探针的个体形貌。第二步骤进行雷射清洁微细探针实验,针对不同波段的雷射,调整雷射功率、脉冲时间等雷射相关参数进行实验,第三步骤将雷射清洁后的微细探针进行OM 观察,可观察微细探针表面附着上的物染物是否清除。

    微细探针形貌与成份分析

    用体显微镜观察Socket上之微细探针形貌,如图3所示。图4为个别微细探针针尖顶端的放大图,由图4可知微细探针的外观呈现四个爪状,微细探针中心为凹陷区域,凹陷区域即为污染物最容易残留的区域。此外,将微细探针由Socket上拆卸,探针个体形貌如图5所示。

    3   Socket上之微细探针形貌

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