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- 2024-04-22 10:03突破!南京大学推出碳化硅激光切片技术
- 2024-04-22 09:20单片切割时间不超过15分钟,南京大学推出碳化硅激光切片技术
- 2024-02-27 11:36技术干货 | 激光在碳化硅半导体晶圆制程中的应用
- 2024-02-02 09:39激光在碳化硅半导体晶圆制程中的应用
- 2023-11-21 11:08晶飞半导体获天使轮融资,创新激光技术降低碳化硅衬底成本
- 2023-07-04 09:34上海光机所在碳化硅表面飞秒激光改性提升抛光效率研究方面取得进展
- 2022-08-17 09:23中国电科成功实现大尺寸碳化硅单晶片激光剥离
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