
特供不同体系Sn基合金BGA封装球,尺寸30-1000μm。
本公司专供用于3D打印的Ti合金粉末、Ni合金粉末、不锈钢粉末、模具钢粉末、铝合金粉末等多种金属耗材。
Sn球,30-1000μm

特供不同体系Sn基合金BGA封装球,尺寸30-1000μm。
本公司专供用于3D打印的Ti合金粉末、Ni合金粉末、不锈钢粉末、模具钢粉末、铝合金粉末等多种金属耗材。