GJP35.4A/B/C四轴高速精磨抛光机

主要用于光学玻璃、石英、晶体、电子元件等零件平面、球面的研磨和抛光。

平摆运动，主轴、摆轴、转速、压力、时间可根据加工零件的需要单独分开调整。

A型采用平摆运动的方式； B型C型采用椭圆运动的方式。(操作方式可选触摸屏和旋钮)

半导体材料平面研磨抛光设备