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激光微孔小孔加工蓝宝石基片

品牌:
华诺激光
规格:
350*250
精度:
0.02
价格:
9.00
起订:
10 件
供货总量:
999999 件
发货期限:
自买家付款之日起 3 天内发货
地址:
天津滨海高新区华苑产业区(环外)海泰发展二路12号3幢一层117室
有效期限:
长期有效
最后更新:
2023-04-14
商品详情

激光微孔小孔加工蓝宝石基片

蓝宝石基片作可为集成电路衬底、应用于逻辑组件、微型计算机、宇航及空间技术、压力传感器以及声表面波器件;由于蓝宝石在0.20 ~ 5.50μm波段内具有较好的透光性,对红外线透过率几乎不随温度而变化,因此作为透红外线窗口、应用于透红外线军用装备、卫星和空间技术的仪器仪表用高功率激光器的窗口材料;在手表上,用作永不磨损手表面镜。适用于制造高集成度、高速度、微功耗、耐辐射、耐高温、耐腐蚀的集成电路。主要有圆片、椭圆片、斜圆片、台阶窗片、斜片等。led蓝宝石基片。

蓝宝石激光切割的应用领域:

1.LCD导光板膜仁;

2.电容屏OGS银浆切割,ITO玻璃切割;

3.高亮度LED蓝宝石基片切割;

4.摄像头蓝宝石镜片切割;

5.基于系统平台,触摸屏ITO膜激光切割

6.晶圆切割;

7.钢化玻璃表面雕刻及切割;手机盖板玻璃及ITO玻璃切割;

8.柔性线路板,印刷电路板切割。

 蓝宝石激光切割的优势:

1. 加工精度高,热影响区小,长期稳定性好;

2. 配备光学大理石平台、高速高精度直线电机及负压吸附系统,加工速度快,良率高;

3. 具备旁轴CCD自动对位功能,专属切割软件界面友好,可进行任意形状的切割、打孔、挖槽等;

4. 非接触式加工,无需更换耗材,使用成本低。

华诺依托国际先进激光技术,致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,以及超过20台的包括紫外激光器,超快激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等先进进口激光源,以及配套的加工平台,并且还拥有3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。

梁红磊