7 月 15 日晚间，国内光通信芯片与精密激光加工两大赛道头部企业同步披露 A 股定向增发预案，河南仕佳光子拟募资不超过 28 亿元加码光芯片及光互连器件产能，苏州德龙激光计划募集资金不超3 亿元投向激光器扩产与总部研发中心建设。
两家企业均聚焦主业扩产与前沿技术研发，瞄准 AI 算力、半导体、新型显示、新能源等高景气赛道，加速核心技术国产替代进程。
仕佳光子： 募资 28 亿加码光芯片及器件产能
仕佳光子本次 28 亿元募集资金，扣除发行费用后将投向三大产业化项目并补充流动资金。资金将分别用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目、连续波(CW)激光器芯片及COC产业化项目、高密度光互连器件(MPO/MMC)产能扩建项目。
据披露，高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目建设周期为3年，项目总投资7.69亿元，投资内容包括场地投入、设备购置及安装、基本预备费、铺底流动资金等。项目主要用于提升公司高速AWG芯片及光互连组件的生产制造、封装耦合、检测筛选及可靠性验证能力。
连续波（CW）激光器芯片及COC产业化项目建设周期为3年，总投资金额14.56亿元，投资内容涵盖场地投入、设备购置及安装、基本预备费、铺底流动资金等。项目建成后，将提升公司100mW CW DFB激光器芯片、400mW CWDFB COC等产品的生产制造、封装测试及可靠性验证能力，满足高速光模块、硅光、CPO外置光源等应用场景对高功率、高可靠光源产品的需求。
高密度光互连器件（MPO/MMC）产能扩建项目建设周期为3年，总投资金额1.72亿元，投资内容包括场地投入、设备购置及安装、基本预备费、铺底流动资金等。项目拟通过优化厂区生产布局、新增标准化生产线、引进自动化/半自动化设备等一系列措施，扩大公司MPO、MMC系列产品的产能规模，以满足下游客户持续增长的订单需求。
仕佳光子表示，上述项目建成后，将提升公司100mW CW DFB激光器芯片、400mW CWDFB COC等产品的生产制造、封装测试及可靠性验证能力，满足高速光模块、硅光、CPO外置光源等应用场景对高功率、高可靠光源产品的需求。
同时，仕佳光子将通过新增生产、封装、测试及可靠性验证等关键环节能力，提升重点无源产品的规模化制造能力和批量交付能力，缓解现有产能瓶颈，保障客户订单稳定交付，并为公司进一步扩大高端无源产品市场份额、提升经营规模和盈利能力提供重要支撑。
仕佳光子本次募投项目落地后，将全面提升核心光芯片、光组件规模化供货能力，完善 “光芯片 — 光组件 — 高密度光互连器件” 完整产品矩阵，强化高速光通信综合解决方案供给实力，持续提升高端光芯片国产化配套能力、盈利水平与行业竞争力。
德龙激光： 3 亿定增投向两大实体项目
同日披露定增申报稿的德龙激光拟募资不超 3 亿元，资金分别投向激光器生产建设、总部研发中心两大实体项目，剩余资金补充企业流动资金。
作为国内少数具备纳秒、皮秒、飞秒、半导体、光纤全系列激光器自主研发制造能力的企业，德龙激光产品广泛应用于半导体先进封装、Mini/Micro LED 显示、锂电池、钙钛矿光伏等高端精密微加工场景。受下游第三代半导体、折叠屏、固态电池需求拉动，公司产能长期处于满负荷状态，2023 至 2025 年激光器产能利用率连续三年突破 107%，产销率稳定超 94%，现有产能已难以承接持续增长市场订单，扩产迫在眉睫。
其中总投资 1.745 亿元的激光器生产项目落地苏州工业园区，使用募集资金 1.7 亿元，建设周期 2 年。项目建成后将形成年产纳秒激光器 1000 台、皮秒激光器 1000 台、飞秒激光器 300 台、可调脉宽激光器 50 台、半导体激光器 100 台、光纤激光器 50 台的规模化产能。针对国内高端超快激光器长期依赖进口行业痛点，项目投产后将大幅提升国产高端光源供给规模，助力半导体、新型显示产业链自主可控。
总投资 7300 余万元的总部研发中心项目拟投入募资 7000 万元，将重点攻关千瓦级超快光源、SiC 激光切片、Micro LED 巨量转移、固态电池激光制程等前沿工艺，配套建设超净实验室与高端检测平台，扩充高端研发人才，持续缩小与海外激光龙头技术差距，布局下一代高端制造应用市场。
剩余 6000 万元募资将用于补充流动资金，缓解营收扩张带来的资金压力，优化资产结构，增强企业抗周期经营韧性。
公司实控人赵裕兴深耕光电激光领域三十余年，企业掌握激光隐形切割、柔性屏精切、硬脆材料裂片等独家核心工艺，产品批量供货长电科技、宁德时代、京东方等行业龙头，海外子公司覆盖日、德、新加坡、澳大利亚，全球市场布局持续完善。
德龙激光表示，本次定增全部聚焦精密激光加工与自研激光器主业，短期通过扩产打破产能瓶颈，提升自产激光器内外供应规模，中长期依托研发中心筑牢技术壁垒，完善 “激光器 — 加工设备 — 激光加工服务” 一体化产业链，冲刺全球精细微加工解决方案龙头。
从产业逻辑来看，仕佳光子、德龙激光本次扩产动作分别对应算力基础设施上游光芯片、高端制造核心激光光源两大关键环节，均紧扣国产替代、高端制造升级两大长期主线。 两家企业定增方案尚需交易所审核及证监会注册，项目全部投产后，将分别缓解国内高端光芯片、超快激光器供给缺口，深度受益 AI 算力、半导体、新能源产业长期增长红利，打开企业中长期成长空间。
