在科技迅猛发展的当下，激光加工技术凭借高精度、高效率及非接触式加工等显著优势，广泛应用于众多领域。而在激光加工领域，控制系统如同设备的 “大脑”，直接决定加工精度、效率与稳定性，指挥着激光设备高效运行。金橙子科技作为深耕激光控制领域多年的行业领军企业，凭借卓越技术实力与创新精神，构建多系列控制系统矩阵，全方位满足不同场景需求，赢得广泛市场认可与用户信赖。
二十余载技术沉淀，铸就行业领先地位
金橙子科技历经20多年行业技术沉淀，始终致力于推动激光加工的软硬协同一体化发展。在硬件研发上，公司投入先进设备与专业团队，严格把控控制卡从原材料筛选、电路板设计到成品测试的全流程，确保硬件性能卓越、可靠性强。软件研发团队由经验丰富的程序员与行业专家组成，深入研究激光加工工艺，不断优化算法与用户界面。
凭借持续创新与产品迭代，公司获专利及软著200余项，百余项产品获国家版权局认可，四十余项获国家专利授权。这些成果有力支撑公司为激光标刻、切割、焊接等场景，提供精准、高效、稳定的控制解决方案。
丰富产品线，满足多元需求
金橙子科技产品线覆盖从入门级到高端旗舰的完整梯度。在中小功率单机打标设备市场，LV7系列精简卡搭配Ezcad2 Lite软件，以高性价比助力中小企业低成本开启激光加工业务，快速搭建基础打标生产线，完成产品logo标识等基础加工任务，提升生产效率与产品附加值。
在精密高端加工领域，DLC2-V4系列高性能控制卡搭配Ezcad3软件表现出色。在3C电子行业的手机外壳、平板电脑边框加工中，该组合能实现微米级精度，确保部件尺寸精确、表面光滑，有效提升产品品质与良品率，为高端制造提供技术保障。
此外，公司针对汽车制造、航空航天等行业提供定制服务。在汽车激光焊接环节，通过优化焊接参数调节、焊缝跟踪等功能，实现高效稳定焊接，提升汽车产品质量与生产效率。
明星产品闪耀，特色方案助力
Ezlite M20激光打标系统采用一体机设计，集成控制卡、电源、软件，稳定性高、占用空间小，适用于工厂大规模生产和工作室个性化定制，操作简便易上手。
宙斯控制器集成多种控制功能，可用于标刻、切割、焊接等多种加工方式，兼容性和扩展性强，能与不同品牌设备协同工作，在金属与非金属材料加工领域均表现出色。
LMC系列控制卡是中端市场高性价比之选，在五金制品加工、皮革制品打标等场景中，既能保证一定的加工精度与速度，又能帮助企业控制成本。
切割控制系统具备强大路径规划功能，在金属板材切割中可减少热影响区，降低材料变形；振镜焊接控制系统专注焊接工艺，在珠宝首饰、电子元器件焊接中实现高速精密焊接，确保焊接点牢固美观。
卓越性能，铸就品质保障
金橙子科技产品抗干扰能力强，经实验室测试，在强脉冲电压、电磁干扰等恶劣环境下仍能稳定运行。其采用先进电磁屏蔽技术与抗干扰电路设计，保障设备在复杂工业环境正常工作。
在兼容性方面，控制系统可兼容光纤、CO₂、紫外等多种激光器，通过开放通信接口与协议，实现与各类激光器无缝对接，提高设备配置灵活性。
安全性上，控制系统内置看门狗功能，实时监测运行状态，异常时自动触发复位或停机保护。同时配备急停功能、激光安全联锁等完善防护机制，保障加工安全。
实际应用成果斐然，赋能行业发展
在新能源电池行业，金橙子控制系统应用于极片划线工艺。利用激光标刻刻蚀极片涂覆层，相比传统机械加工，可避免形变，保证极片平整度与一致性。通过灵活调整激光参数，满足不同类型极片加工需求，提升电池性能与寿命，助力企业降本增效。
电子制造行业中，在PCB板激光打标环节，系统精确控制激光能量与轨迹，清晰标记产品信息，便于追溯管理；在芯片封装焊接时，振镜焊接控制系统实现微米级焊接精度，保障芯片与基板连接牢固，提升芯片性能。
五金制品加工领域，切割控制系统依据板材参数自动调整工艺，实现高效精准切割；打标系统在金属表面刻蚀精美图案文字，提升产品美观度与附加值。
展望未来，携手共创辉煌
未来，金橙子科技将以客户需求为导向，持续创新。加大人工智能、机器学习等前沿技术研发投入，将其融入激光加工控制系统，实现加工参数智能优化、过程智能监控与故障诊断，降低设备故障率。同时，进一步完善“驱控一体化”产品和整体解决方案，加强与上下游企业合作，推动激光加工行业发展，为客户创造更大价值。
