半导体雷射应用发展新契机(2)

时间:2011-10-27 18:07发布人:禧通科技股份有限 点击:
5.0Gb/s 。参与测试标准制定的美国安捷伦科技( Agilent Technologies )表示,预定推出 TestSpecification 1.0 。这是安捷伦公司的 USB 应用产品经理 Jim Choate 在东京

关键字:半导体雷射,电子产业,LED,手机

  • 5.0Gb/s。参与测试标准制定的美国安捷伦科技(Agilent Technologies)表示,预定推出“TestSpecification 1.0”。这是安捷伦公司的USB 应用产品经理Jim Choate 在东京都内举行的研讨会“USB 3.0SuperSpeed USB 的冲击”上宣布的。

    Choate 表示,将从测试标准出台后的半年开始进行发送电路及接收电路的兼容性测试。预计09 年底之前USB-IF 会举行最初的测试认证大会“Compliance Workshop”。支持取得USB-IF 认证的USB 3.0 标准的最终产品有望于2010 年前后面世。 USB 3.0 的最大数据传输速度高达5Gbit/秒,可望大幅提高设备间的数据传输速度。通过采用新的电源管理技术,小型便携设备也可以进行高速数据通信。通过确保对连接线和连接器等现行USB 2.0 的向下兼容性,实现了更广泛的利用。除个人计算机及其外围备,还可应用于手机等小型便携设备。USB-IF 议长Jeff Ravencraft 在开发商会议上的演讲中表示:收发IC 的开发已经开始。2010 年初将推出支持USB 3.0 的最终产品。目标是配备于利用闪存的所有设备。

    USB 3.0的传输速度在INTEL的规范中,需为原来

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