硅—半导体的核心材料
电子设备在当今现代科技中已非常普遍。每个人很有可能已经在使用电子设备时，间接遇到并使用了硅晶圆。晶圆是一种薄的半导体材料基材，用于制造电子集成电路。半导体材料种类多样，电子器件中最常用的一种半导体材料是硅(Si)。
硅晶圆是集成电路中的关键部分。它由高纯度、几乎无缺陷的单晶硅棒经过切片制成，用作制造晶圆内和晶圆表面上微电子器件的基板。晶圆要经过多个微加工工艺步骤才能制成，例如掩膜、蚀刻、掺杂和金属化。
集成电路（IC）已经成为几乎所有电子设备的主要部件。IC是将大量电子电路和元件的微型结构移植印制到半导体晶体（例如硅Si）的材料的表面上。元件、电路和基材均制造在单个晶圆上。数以百计的集成电路IC可同时在单个薄硅晶圆上制造，然后分割成多个单独的IC 芯片。
硅晶圆裂纹危害最终产品质量
硅晶圆会积累在生长、切割、研磨、蚀刻、抛光过程中的残余应力。因此，硅晶圆在整个制造过程中可能产生裂纹，如果裂纹未被检测到，那些含有裂纹的晶圆就在后续生产阶段中产生无用的产品。裂纹也可能在将集成电路分割成单独IC 时产生。因此，若要降低制造成本，在进一步的加工前，检查原材料基材的杂质，裂纹以及在加工过程中检测缺陷非常重要。
硅基材内部裂纹的红外成像检测
图1：配备AVT SWIR相机的硅晶圆缺陷检测系统
图2：在硅晶圆中检测到的缺陷
硅具有能够透过红外线的特性。因此，砷化铟镓(InGaAs) 相机，适用于0.9µm 至1.7µm 的SWIR（短波红外）波长带范围，能够让用户透视半导体硅基材。短波红外穿透半导体材料的特性，为半导体材料制造工艺带来了极大的好处，红外图像能够突出硅晶圆内部的缺陷（如裂纹等）。
集成电路（IC）制造商可利用搭载AVT SWIR 相机(Goldeye G-008) 的红外成像显微镜来检测IC制造过程中可能产生的IC 内部缺陷或裂纹。
Goldeye G-008 提供最佳性价比
Goldeye SWIR相机采用专为满足最高工业标准所设计的高性能InGaAs 传感器，配备主动式热电冷却设备(TEC1)，在不同环境温度下都能够实现低噪音成像。Goldeye相机结构紧凑、牢固耐用，提供多种安装选择，易于集成。
Goldeye G-008是一款价格实惠的低分辨率相机，但分辨率已足以检测缺陷，它是成本敏感应用的理想之选。GoldeyeG-008 是最快的1/4 VGA 分辨率SWIR相机，配有GigE Vision 接口，全分辨率时最高帧率达344fps，其实现的红外成像检测能够改进硅晶圆的质量把控流程，降低检测成本。
