AI 算力需求持续爆发，算力芯片不断向高集成、高密度先进封装演进，封装基板作为芯片的 “地基”，成为算力硬件突破的关键一环。 10 月 27 日，2026电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会（CPCA Show Plus）正式启幕，华工激光面向AI算力赛道，呈现封装封测领域激光智造解决方案，与产业伙伴共探创新路径。 CPCA Show Plus 10月27日-29日 深圳国际会展中心 展位号：6C13 作为全球 PCB 与电子制造领域规模领先、专业性强的行业盛会，本届展会以“科创领航・链通芯局”为主题，聚焦 AI 算力驱动下的高多层、高密度、高频高速 PCB 技术升级。 AI算力驱动产业升级 PART 01 近年，AI 服务器、HPC、大模型产业持续扩容，拉动先进封装、IC 载板市场进入高速增长周期。 高阶载板供需持续偏紧，玻璃 TGV 载板等下一代基板路线加速验证落地，行业正在从传统基板向高密度、高频高速、异质集成方向快速切换。 高性能 AI 芯片对 IC 载板、高阶封装基板的微孔加工、精细线路、良率管控、制程追溯提出新的挑战。 华工激光聚焦AI算力需求下的智造新需求，打造覆盖封装基板 + 封装测试的封装封测行业解决方案。 华工激光封装封测行业解决方案 一站式封装封测行业解决方案 PART 02 华工激光深耕PCB细分领域，立足于基板+芯片两大产业链基础材料，延伸上游的衬底/晶圆和下游的封装/封测领域进行全面布局。 作为国内唯一能够同时开发载板大板标识、载板成品板打标智能装备及自动化分拣包装线体的企业，依托全域市场布局与长期技术沉淀，华工激光持续拓展“激光 + 智能制造”在 IC 载板赛道的落地场景，构建SMT/IC载板“激光+封装+检测智造”整体解决方案，覆盖激光打标、分板切割、自动分拣、视觉检测等关键制程，相关方案已落地通信存储芯片、5G射频芯片、CPU处理器等高端芯片制造领域。 激光智造+AI 华工激光将持续深耕先进封装封测赛道，优化封装封测行业解决方案，联合产业链上下游伙伴协同创新，在AI 算力产业机遇下，助力行业高质量发展。
