近日，2026 APC 全球光纤光缆大会于武汉召开。本届大会以“光启 AI・跃迁未来”为主题，同期举办第20届ODC中国光通信发展与竞争力论坛，并揭晓 2026 全球|中国光通信最具竞争力企业10强榜单。华工科技核心子公司华工正源入选全球光器件最具竞争力企业10强、中国光器件最具竞争力企业10强、中国光芯片最具竞争力企业10强，实现三榜入选。这也是华工正源连续20年再次登榜。
本次评选活动由中国通信学会光通信委员会、亚太光通信委员会联合主办，亚太光通信委员会、网络电信信息研究院共同承办。评选涵盖参评企业的品牌知名度、生产规模、市场表现、产品性能及增长速度等核心指标，经多维度评审确定最终榜单。
“全球|中国光通信最具竞争力企业10强”评选自2006年首次举办，2026年恰逢第20届。评选覆盖全球光纤光缆、光传输与网络接入设备、光器件等光通信核心领域。评选举办以来，华工正源凭借长期深耕光通信核心领域的定力，与持续投入关键技术方向的积累，已连续20年位列光器件竞争力10强榜单。
值得关注的是，2026年 ODC 首次将光芯片纳入评选体系，增设“中国光芯片最具竞争力企业10强”奖项。此次华工正源同步登榜全球光器件、中国光器件、中国光芯片最具竞争力企业10强榜单，彰显公司竞争力从光器件向上游光芯片领域延伸。
光互联赛道的竞争重心，正从模块组装环节，向上游光芯片、光源等底层核心元器件迁移。面向这场产业变革，华工正源持续深化垂直整合：自研硅光芯片、量子点光频梳外置光源（ELSFP），搭建覆盖InP/GaAs/SiP的三大光电子工艺平台，并前瞻布局薄膜铌酸锂技术，进一步夯实高速光芯片供给能力，稳步完成从光模块厂商向光互联系统方案商的升级跃迁。
随着AI 算力需求加速重构光互联架构，光器件行业竞争从单品性能比拼，升级为技术路线布局与工程落地能力的综合角逐。华工正源前瞻布局硅光平台、NPO 近封装光学、XPO 超高密度可插拔、CPO 等前沿方向，契合行业全新评价标准。华工正源于本次大会“AI 光互联与智算网络”专题论坛，发布 NPO 技术创新解决方案。
行业浪潮迭变，华工正源坚持技术创新、深耕核心赛道：从可插拔光模块到近封装方案，从硅光自主研发到行业标准共建，从产品迭代到平台能力积淀。公司以持续的研发投入抵御行业周期波动，依托体系化实力应对技术变革。坚持以客户需求为导向，依托梯度化产品矩阵，输出自主可控的国产高速光互联解决方案。
