中国国际光电博览会（CIOE）开展期间，华工科技旗下华工正源动态演示6.4T NPO近封装方案，完整跑通真实数据流，直观验证产品信号完整性、功耗与工程化能力。

作为介于传统可插拔光模块与CPO共封装光学之间，产业普遍认定落地确定性最高的下一代AI互联方案，本次6.4T NPO的实机演示，标志华工科技NPO方案从研发样机加速迈向客户验证、商用导入阶段。

随着万卡级AI大模型训练集群持续扩容，传统前面板可插拔光模块的短板逐步显现：高速电信号传输路径长、功耗高、机柜端口密度存在天花板，难以适配Scale-up超节点算力架构的高密度互联需求。NPO，即近封装光学，核心思路是将光引擎贴近交换ASIC芯片部署，大幅缩短高速电链路，实现更低时延、更高带宽密度；同时保留光引擎独立可拆卸更换的特性，相比CPO方案，无需对整机、散热体系做颠覆性改造，机房运维更友好，是未来3年行业普遍看好的AI算力集群升级的优选路线。

本次现场动态演示的6.4T NPO光引擎，采用去DSP架构，搭载自研硅光芯片，32通道212.5G PAM4电气接口，单模光纤传输距离最高可达500米，兼容IEEE 802.3dj、CMIS5.3国际行业协议，工作温度覆盖0-70℃，能够适配智算集群、超大规模AI训练集群的严苛工况。

相比传统800G/1.6T可插拔模块，单机柜带宽容量实现数倍提升，有效破解大规模算力集群的“互连墙”瓶颈。产品采用开放解耦架构，可配套公司自研ELSFP外置光源（量子点光频梳外置光源），光源与光引擎分离设计，解决CPO/NPO架构内部光源散热、寿命与可维护性难题。

公司始终坚持多技术路线并行，不单一押注某一条技术路径。在NPO这条赛道，从2025年在行业内率先实现3.2T NPO方案工程化落地到今年3月OFC2026现场，联合客户动态展示3.2T NPO 光引擎 + ELSFP 光源模块解决方案，在全球性舞台实现首款 3.2T NPO 模块成功点亮，再到当下6.4T NPO的持续迭代，是公司面向Scale-up算力架构的重要落子。

当前全球AI光互联产业路线分化，1.6T可插拔仍是短期主力，而NPO作为承上启下的关键方案，正迎来验证窗口期。机构预测，2027年起NPO将逐步进入小规模商用，长期和可插拔、CPO形成共存格局。

除6.4T NPO之外，华工正源展台同步展出3.2T CPO光引擎、12.8T XPO超高密度液冷可插拔光模块、单波400G 3.2T可插拔光模块，同时布局6G、卫星通信光模块，完整构建“成熟量产—规模商用—前瞻布局”梯度化产品矩阵。

随着AI算力互联竞争，已经从单纯模块速率比拼，升级到芯片、光源、封装、热管理一体化的系统之争。未来公司将持续加大硅光、光电集成、先进封装底层技术投入，持续推进NPO、CPO等下一代光引擎的客户验证，依托国产自主可控的高速光互联方案，服务全球智算基础设施建设。